本书共11章，针对当前硬件全生命周期内(包含设计、制造、测试与分发和使用过程)存在的一系列安全问题，介绍了硬件安全原语、硬件木马、芯片盗版、过量生产、逆向工程、侧信道攻击、故障攻击等攻击方法，以及抵抗这些攻击的防御技术。

本书从通用性和实用性出发，介绍微电子和集成电路的基本概念、理论和发展。全书共6章，主要包括：微电子和集成电路基础知识和发展现状(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术等。

本书介绍了光电集成的核心技术和最新进展，在概论中介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵，总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果。

本书系统整合了PCB设计、基材选型、关键制程工艺、智能装联技术与可靠性评估等全产业链内容，涵盖高速高频板材开发、先进封装载板、高密度互连、散热设计及绿色环保等前沿主题。本书突出实用性，案例丰富，案例均是作者多年工作经验的总结，本书结合典型失效案例与解决方案，打通上下游技术环节，助力读者深入理解终端产品对PCB的核心要求。 本书适合PCB设计工程师、终端硬件研发人员、SMT工艺工程师、覆铜板与药水行业从业者阅读，也可作为相关人士参考。

本书采用国产软件-嘉立创EDA专业版为设计软件，选择电源指示灯、随身小夜灯、智能语音灯、简易金属探测仪、DC-DC降压电源和USB2.0拓展坞等6个项目，采用从易到难，从简单到复杂的渐进式项目化结构，介绍原理图绘制、元件符号与封装制作以及PCB设计与制作的完整流程。读者在学习完本书后，能够掌握PCB设计与制作的操作技能，并快速完成电路板设计。

本书依据Altium Designer 24版本编写，同时兼容18-23版本，简明介绍了利用Altium Designer 24实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共20章，主要内容包括：工程文件管理、原理图元件库设计、PCB元件库设计、原理图设计、原理图编译及网表设计、PCB结构设计、布局设计、布线设计、高速PCB等长设计、设计验证、PCB设计后处理、设计与评审、生

本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书力求科学严谨、全面系统；在内容呈现上，本书紧密贴合封装行业的最新发展趋势与实际生产技术。通过阅读本书，读者不仅能够系统地掌握异质异构集成封装技术的基本概念与应用领域，还能熟练运用先

本书全面介绍了芯片测试与安全的基础理论与核心技术，包括故障模型、测试矢量生成、可测试性设计、扫描设计和内建自测试，重点分析故障仿真与诊断方法。本书讨论了存储器测试、时延测试等关键技术，并结合全球化供应链背景，探讨芯片经济学、安全问题及硬件IP保护。本书详细解析了物理攻击与防篡改技术，介绍了侧信道攻击类型及防御策略，深入讲解了物理不可克隆函数的原理与攻防技术，以及逻辑锁定等安全增强技术的应用。本书还探索了结合人工智能提升芯片测试效率与安全性的路径。章后配有习题，以指导读者深入学习。第10

本书基于作者多年的工作经验和对软件功能的深入理解，以快速学习套件和问答形式，系统讲解了Candence? Virtuoso? ADE产品套件知识和使用技巧，全书共9章。第1章为入门引导，介绍了产品套件及电路仿真设置、数据处理等操作，提及实时调校仿真与蒙特卡罗分析。第2章和第3章分别阐述了进阶仿真方式和实用电路分析工具。第4章到第9章多以问答形式呈现，涵盖了Virtuoso配置、仿真数据处理、工具使用、数据存储与电路配置、原理图及符号编辑等常见问题的解决方案与技巧。

本书以功率集成电路的“功率器件—制造工艺—电路单元—芯片设计”为主线，结合技术发展现状，首先介绍功率集成电路中的特有器件LDMOS与LIGBT的结构、原理和特性，进而阐述典型的功率集成电路模块的原理、设计方法及难点问题，包括高压栅极驱动集成电路、电源管理集成电路等；最后介绍智能功率模块和功率集成电路的可靠性。本书注重实践性和前沿性，每部分电路均增加了仿真实例，每章后提供习题和挑战性拓展，并融入数字化思政元素，强调教材的“两性一度”。本书提供配套的电子课件PPT、习题参考答案、教学大纲、仿真电路图