本书主要分为两部分。第一部分为实验指导，包括实验总则、常用寄生虫学检验技术、寄生虫形态学观察内容；第二部分含10套模拟试题及其参考答案。

    本书LED在半导体照明、汽车用灯、信号显示、显示器背光源、信息显示屏、生物、医疗等领域有很广泛 的应用，作为目前全球备受瞩目的新一代光源，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

　　《微电子与集成电路设计系列规划教材：半导体器件TCAD设计与应用》主要内容包括：半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD，工艺仿真工具（DIOS）的优化使用，器件仿真工具（DESSIS）的模型分析，片上（芯片级）ESD防护器件的性能评估，ESD防护器件关键参数的仿真，VDMOSFET的设计及仿真验证，IGBT的设计及仿真验证等。

     杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》

　　《国外电子与通信教材系列：功率半导体器件基础》系统介绍了电力电子领域广泛应用的各类功率半导体器件。由浅入深地介绍了器件的基本结构、物理机理、设计原则及应用可靠性，内容以硅功率半导体器件为主，同时也涵盖了新兴的碳化硅功率器件。
　　《国外电子与通信教材系列：功率半导体器件基础》首先从基本半导体理论开始，依次介绍了各类常用的功率半导体器件，采用物理模型分析及数值模拟验证结合的方式，辅助大量详实的图表数据，帮助读者全面透彻理解功率半导体器件的特性。

　　《半导体制造技术导论（第2版）》共包括15章，第1章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层

本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环节的先后顺序共分为六章，包括SMT生产线认知、印刷机的操作与维护、贴片机的操作与维护、回流焊的操作与维护、检测设备的操作与维护及SMT生产线的运行管理。各章内容遵循职业能力成长的规律由浅入深、由简单到复杂划分

　　《LED封装与检测技术>根据教育部最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产

　　《LED应用技术》按照教育部最新的职业教育教学改革要求，在示范性高职院校建设项目成果基础上，结合作者多年来的教学经验，与企业工程技术人员合作共同编写而成。全书结合LED应用行业岗位的职业技能需求，重点介绍LED基础知识、制造与封装工艺、检测与安装方法、驱动电路分析与设计、数码显示器和显示屏应用、单片机LED控制系统设计、LED新技术与配光应用等。本书内容新颖，实用性强，将LED相关知识与实践操作有机地融为一体，注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
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本书讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理，包括多晶硅原料制备、原料提纯、多晶硅制备、尾气回收、硅芯的制备，以及超纯水的制备，氢气、氯气的制备和净化等内容。本教材适用于高职高专、中专、技校硅材料技术专业的师生阅读，也可供多晶硅企业的技术人员参考。