设计印制电路板是电子产品制作过程中非常重要的环节。本书主要介绍了当下比较流行的印制电路板设计软件——Altium Designer 17的设计功能，重点培养学生熟练运用计算机辅助设计软件完成电子电路和印制电路板图的设计与制作的能力;从原理图设计、原理图元件绘制、印制电路板设计到元件封装的设计，按照电路板的设计顺序，深入浅出地讲解了Altium Designer 17软件，使读者能迅速掌握该软件的基本应用，同时深入讲解了电路板设计中的一些知识，学习后有助于读者设计真实的印制电路板。

本书内容是基于Altium Designer18 软件平台编写的，以一个单片机应用实例贯穿全书，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer18 的使用方法，详细介绍Altium Designer 的操作步骤。本书主要内容包括：Altium Designer 环境设置、库操作、原理图绘制、原理图绘制的优化方法、PCB 的基础知识、PCB 布局规则、PCB 布线规则、PCB 后续设计、报表文件和光绘文件的输出。读者在熟悉Altium Designer18 操作的同时，可以进一步掌握电子产品

本书按照职业教育新的教学改革要求，根据微电子行业岗位技能的实际需要，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，结合编者多年的企业与教学经验，以及本课程项目化内容改革成果进行修订编写。本书分3个模块进行介绍，模块1主要介绍集成电路版图设计基础，包括集成电路版图设计分类、方法与工具、UNIX/Linux操作系统及虚拟机的使用，集成电路设计软件基本操作，常用元器件的版图等；模块2介绍CMOS基本逻辑门、CMOS复合逻辑门、CMOS D触发器的版图设计与验证，标准单元版图设计基础等；模块3以行业内典型的

本书是“十三五”江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业“微电子导论”课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

新编本教材内容涵盖半导体材料与器件技术的概述、半导体物理基本知识、PN结二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管等半导体器件的结构、制备与工作原理，最后还将介绍微电子器件的最新进展等，以及相应部分的MATLAB仿真实验方法。
选材注重基础性和实用性、新颖性与实践性、教材内容精心选择、教材体系精心组织，从时间与空间、前因与后果、主要与次要、抽象与具体等角度由浅入深地阐述教材内容，符合工科学生的认识规律。

本教程第一章至第五章是电子技术课程设计的基础，通过常用电气元器件的识别、装配与焊接基础知识介绍和学习，将基本概念、基本原理渗透到具体的电子技术课程设计操作中，并熟悉其操作规程，以达到巩固理论知识和掌握课程设计综合实践技能训练的教学目的。第六章至第七章为电子技术课程设计项目应用。为了充分调动学生的自主学习和综合运用知识能力，

《Altium Designer 18 电路设计基础与实例教程》以Altium Designer 18 为基础，全面讲述了Altium Designer 18 电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为11 章，内容包括：Altium Designer 18 概述；电路原理图的设计；层次化原理图的设计；原理图的后续处理；印制电路板设计；电路板的后期处理；创建元件库及元件封装；信号完整性分析；电路仿真系统；可编程逻辑器件设计；综合实例。
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本书主要介绍了专用集成电路实验设计的全过程，在教材内容设置方面将以专用集成电路实际操作为主线，逐步分析前期、后期电路设计和版图验证及修改等参数的设定，分层递进展开从电路图到版图，从模拟设计到数字设计的进一步分析分析、结合cadence软件在linux系统的应用及相关专业的特点，在各章节后设置具体模拟案例，便于学生理解、学习和掌握，力求涵盖电子科学与技术、电子与通信工程一级学科专业的科学研究所需的基础内容。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。

《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。
　　《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。