本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环节的先后顺序共分为六章，包括SMT生产线认知、印刷机的操作与维护、贴片机的操作与维护、回流焊的操作与维护、检测设备的操作与维护及SMT生产线的运行管理。各章内容遵循职业能力成长的规律由浅入深、由简单到复杂划分

　　《LED封装与检测技术>根据教育部最新的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产

　　《LED应用技术》按照教育部最新的职业教育教学改革要求，在示范性高职院校建设项目成果基础上，结合作者多年来的教学经验，与企业工程技术人员合作共同编写而成。全书结合LED应用行业岗位的职业技能需求，重点介绍LED基础知识、制造与封装工艺、检测与安装方法、驱动电路分析与设计、数码显示器和显示屏应用、单片机LED控制系统设计、LED新技术与配光应用等。本书内容新颖，实用性强，将LED相关知识与实践操作有机地融为一体，注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
　　本书配有免费的电子教学

本书讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理，包括多晶硅原料制备、原料提纯、多晶硅制备、尾气回收、硅芯的制备，以及超纯水的制备，氢气、氯气的制备和净化等内容。本教材适用于高职高专、中专、技校硅材料技术专业的师生阅读，也可供多晶硅企业的技术人员参考。

　《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；

　　本书首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技

    《普通高等工科教育机电类规划教材：半导体变流技术（第2版）》是在1989年出版的高等工科学校试用教材《晶闸管变流技术》的基础上修订的。《普通高等工科教育机电类规划教材：半导体变流技术（第2版）》主要内容为：晶闸管可控整流电路、有源逆变电路、晶闸管的选择和保护、晶闸管的触发电路、晶闸管交流开关、交流调压、变频电路与斩波电路以及新型全控功率电子器件的介绍。本书可作为高等工科学校电气技术、电气自动化等专业的教材，也适用于高职院校、职工大学、电视大学，并可

    《职业院校理论实践一体化系列教材（光电子技术专业）：LED应用技术》是中等职业学校光电技术应用专业系列教材之一，围绕项目实施展开编写，主要内容包括认识LED、认知LED照明、LED屏幕显示系统的组装与调试、初识LED景观工程和理解LED标准五个项目。每个项目由若干个任务组成，还包含技能训练、应用提示、动手做等，突出技能的学习和工程应用能力的培养。
    《职业院校理论实践一体化系列教材（光电子技术专业

　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
　　《半导体光电器件封装工艺（附DVD光盘1张）》适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。
　　为了方便教师教学，本书还配有部分技能

    《半导体器件原理》不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物理图像和物理概念，不仅有理论基础知识的阐述，还有新近研究成果的介绍。
    《半导体器件原理》可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。