本教材主要介绍S7-200系列PLC硬件系统及其编程软件的使用；学习S7-200系列PLC编程元件的使用，及其指令系统的组成及应用；同时，培养学生PLC控制系统的设计、安装与调试能力；*后，还介绍了S7-1200PLC的硬件，并掌握TIA博途的使用。

机 械 工 业 出 版 社本书内容共分三部分。第壹部分为智能电器基础知识；第二部分为智能电器基本结构及相关理论，包括信号检测系统、控制系统和电子操动、智能电器的可靠性与电磁兼容等；第三部分为智能电器的应用，包括配电自动化、柔性交流输电系统电器、直流断路器等。
本书可作为高等学校电气工程与自动化专业本科生和研究生教材，也可作为电力工程行业的科技人员与电器行业产品研发人员的参考书。

本书是作者团队从事电气控制技术实训指导工作多年来的经验总结和积累。本书从实际应用出发，以常用电气控制电路的设计、安装与调试为实训任务，以国家维修电工职业技能标准与规范为指导，并以任务驱动方式组织实训内容。每个项目包含若干个实训任务，以实训内容为中心，从实训目标、实训内容、实训指导到技能训练与成绩评定等环节展开，充分体现高职高专实训课程的特色。本书作者团队与企业合作开发课程内容，实践案例大多源于企业真实产品，实训内容贴近生产实际，具有可操作性和实用性。本书适合作为工科院校电气自动化技术、机电一体化

《十三五职业教育国家规划教材 电力系统继电保护与自动装置（第二版）》是十三五职业教育国家规划教材，采用项目导向、任务驱动、理实一体的教学模式，注重对学生职业能力的培养，实现了教、学、做的一体化，充分体现了高等职业教育的特色。
　　该书包括继电保护的基本知识和技能、输电线路的保护及自动重合闸、电力系统的元件保护、电力系统安全自动装置四个项目共十八个任务，涵盖了线路、母线、变压器、发电机、断路器、电抗器、电容器保护及备用电源自动投入、按频率自动减负荷、故障录波、发电机自动调节励磁、准

《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。
　　《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。
　　《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。
　　《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
　　《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
　　《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。