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自1958年集成电路诞生以来，硅基集成芯片制造技术迅速发展，现今已经进入亚5nm时代。硅基芯片制造技术可以概括为一系列微细加工硅片技术，这些愈益精密的微细加工技术持续创新与升级，源于20世纪初以来现代物理等物质科学知识的长期积累。充分了解各种微细加工技术背后的科学原理，是理解和掌握集成芯片制造工艺技术的基础。 全书共

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硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台， 本书主要

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本书以AltiumDesigner20软件为平台，结合项目，按照实际设计步骤讲解PCB设计的流程。本书共6个项目：PCB基础知识、双闪警示灯、双声道小音箱、心形流水灯、异形游戏机、蓝牙透传测试电路。每一个项目均按照项目目标项目分析项目实施巩固习题的思路组织教学内容，使读者在学习AltiumDesigner20软件操作的

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技