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本书以Cadence公司发布的全新CadenceAllegro17.4电子设计工具为基础，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍CadenceAllegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过

本书以AltiumDesigner20软件为平台，结合项目，按照实际设计步骤讲解PCB设计的流程。本书共6个项目：PCB基础知识、双闪警示灯、双声道小音箱、心形流水灯、异形游戏机、蓝牙透传测试电路。每一个项目均按照项目目标项目分析项目实施巩固习题的思路组织教学内容，使读者在学习AltiumDesigner20软件操作的

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技

本书属于数字集成电路与系统设计的基础教材。全书从硬件描述语言VerilogHDL入手,重点阐述高性能数字集成电路的电路结构、性能优化、计算电路、控制逻辑、功耗分析以及人工智能芯片等系统结构设计等内容。全书共分10章,主要包含集成电路系统设计的介绍、Verilog语言基础、电路逻辑优化、运算单元结构、数字信号计算、状态机

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板级电路设计系统，它综合了原理图绘制、PCB设计、设计规则检查、电路仿真、FPGA及逻辑器件设计等功能，为用户提供了全面的设计解决方案。本书共9章，从项目实践角度出发，详细地介绍了在AltiumDesigner16平台进行电路原理图以及PCB设计的方法

集成电路及半导体核心技术作为现代信息社会的基础，是实现我国自主创新、自立自强的国之重器。集成电路设计作为集成电路产业重要的一环，关乎我国在集成电路领域的核心竞争力和地位。为了满足国内高等院校微电子专业本科及研究生阶段专业英语的学习需求，本书以英文的形式介绍了CMOS集成电路设计的相关技术。全书共为三部分：部分为集成电路

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本书阐述CMOS集成电路分析与设计的相关知识,主要介绍CMOS模拟集成电路设计的背景、MOS器件物理及建模等相关知识;分析电流源、电流镜和基准源,以及共源极、共漏极、共栅极和共源共栅极等基本放大器的结构、原理、分析与设计技术;然后分析电路的频率、噪声等特性,并进一步讨论运算放大器、反馈结构及其稳定性和频率补偿;最后讨论