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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【 TM21 绝缘材料、电介质及其制品】 分类索引
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- 电路板组装技术与应用
- 林定皓著/2019-11-1/科学出版社
《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据,试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。 《电路板组装技术与应用》共17章,结合笔者积累的工作经验与技术资料,分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性,以及常见的组装问题与改善措施。
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定价:¥148 ISBN:9787030629906
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- 挠性电路板技术与应用
- 林定皓著/2019-11-1/科学出版社
《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品,特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战,对照刚性电路板的特性,讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。 《挠性电路板技术与应用》共13章,结合笔者积累的工作经验与技术资料,分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。
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定价:¥118 ISBN:9787030623560
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- 电路板技术与应用汇编
- 林定皓著/2019-11-1/科学出版社
《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验,以多层板与挠性板为典型,讲解通用的电路板技术与应用。 《电路板技术与应用汇编》共11章,分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势,多层板的设计及制前工程、制造实务,挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用,附录还列出了电路板的相关标准。
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定价:¥98 ISBN:9787030628473
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- SF6介电特性及应用
- 郑殿春著/2019-1-1/科学出版社
本书阐述SF6分子结构、SF6气体放电机理以及分解产物种类,同时论述SF6及其混合气体间隙放电过程的分析方法,展现其放电过程的触发、带电粒子行为、气体组分与激励源的关联性,并分析纳秒脉冲电压和高频电压下的介质覆盖电极SF6放电现象和非线性特征,依据电介质理论和流体力学方法分析超临界流体氮(pc=1~5MPa,Tc=127~307K)的放电过程,并简述SF6绝缘变压器绕组温升计算方法,以及SF6断路器灭弧室喷口场量对介质恢复的影响。
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定价:¥128 ISBN:9787030585172
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- 高分子绝缘材料化学基础——高等学校“十一五
- 李长明 主编/2007-3-1/哈尔滨工业大学出版社
本书重点讲述高分子绝缘材料聚合反应的原理与技术,主要包括连锁聚合反应和逐步聚合反应;高分子绝缘材料的化学变化原理以及实际使用中发生的老化反应和防老化技术;高分子绝缘材料的结构与性能,涉及流变性能、力学性能、电学性能,以及结构与性能的关系。介绍了一些重要的高分子绝缘材料的聚合方法、结构、性能及应用等。 本书是高等学校材料学、电气工程等专业本科生教材,同时可作为相关专业研究生、本科生、专科生的教学参考书,也可供工程技术人员在实际工作中参考。
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定价:¥28 ISBN:9787560322667
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