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- 电子产品工艺与质量管理第2版
- 牛百齐/2018-3-6/机械工业出版社
- 　　《电子产品工艺与质量管理第2版》作为第2版，在保持了第1版的风格、特色的基础上，对第1版中的部分内容进行了结构调整、更新和充实，内容更加丰富。从电子产品装配与调试竞赛训练项目中精选了几种新颖、实用的制作实例，使训练更具有针对性。
  　　《电子产品工艺与质量管理第2版》的编写以培养实践能力、提高操作技能为出发点，强调理论联系实际，反映电子技术领域的新发展。全书共分为8章，以电子产品整机生产为主线，分别介绍了常用电子元器件的识别、检测与选用，印制电路板的设计与制作，焊接技术，表面安装
- 定价：¥39.9 ISBN：9787111587354

电子产品安装与调试
莫家业/2018-1-8/机械工业出版社

本书坚持“理论够用、实践为主”原则，把电子基本理论知识与电子安装调试技能训练有机相结合,让学生在“做中学”、“学中做”,老师在“做中教”、“教中做”,真正体现了“以学生为中心,以能力为本位”的职业教育理念，将模拟电路、数字电路、高频电路、单片机等其它电子类课程知识点有效嵌入各章节中，以培养学生电路识图、安装、检测和调试等专业核心技能；内容安排由易到难、由简单到复杂、循序渐进，让学生轻轻松松、快快乐乐学习。书的内容包括安全用电、常用工具和仪表使用、电路图的画法及印制电路板的制作、

定价：¥31 ISBN：9787111580683

- 电子产品工艺与实训教程
- 付蔚/2017-9-1/人民邮电出版社
- 本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。本书内容全面，实例丰富，可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材，也可作为自学者的参考书。 ?
- 定价：¥46 ISBN：9787115463098
- 电子产品制作工艺与实训（第二版）
- 周德东/2017-9-1/北京大学出版社
- 　　《电子产品制作工艺与实训（第二版）》共分9章，主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，SMT工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全操作规程等。
  　　《电子产品制作工艺与实训（第二版）》可作为理工类高职高专院校机器人技术专业和电子类、电气类等相关专业电子技术实习、实训教材，也可作为电子课程设计、实验教材及各种大学生电子竞赛的辅助教材，还可供有关工
- 定价：¥38 ISBN：9787301287828

电子工艺与品质管理
夏西泉/2017-7-25/机械工业出版社

《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；典型电子产品项目介绍与应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参

定价：¥39.9 ISBN：9787111570752

- 电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
- 高宏伟，张大兴，何西平，付小宁编/2017-6-1/西安电子科技大学出版社
- 　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
  　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、
- 定价：¥45 ISBN：9787560644639
- 电子封装结构设计
- 田文超著/2017-4-1/西安电子科技大学出版社
- 　　本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计（第1～３章）、电子封装热设计（第４～６章）和电子封装电磁设计（第７章）。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。
- 定价：¥32 ISBN：9787560642369
- 电子产品生产工艺与管理（面向“十三五”高等职业教育专业核心课程。教材）
- 宋坚波/2016-11-1/西安交通大学出版社
- 《电子产品生产工艺与管理》按照工作过程系统化思想，以电子产品生产流程为依据，以真实的产品为载体，以各个生产环节作为学习任务，实现了项目和任务的系统化要求，教材内容有两条主线，一条是以产品生产过程为主线，主要培养基本操作技能以及生产工艺知识，另一条是以产品生产过程各个环节所需要的生产组织和工艺管理为主线，突出生产组织和工艺管理的知识和能力的学习和训练。全书共分六个项目，主要内容括电子元器件的检测与分类、物料处理加工、电子产品装配、电子产品调试、电子产品检验及电子产品装入库等六个学习项目。n
- 定价：¥28.8 ISBN：9787560582450
- 电子产品生产与管理（第2版）
- 郑发泰/2016-8-1/电子工业出版社
- 本书以工作任务为逻辑主线来组织内容，将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为五个项目，内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写等。
- 定价：¥32 ISBN：9787121294334
- 电子产品结构工艺（第4版）
- 张明/2016-8-1/电子工业出版社
- 本书是电子信息类专业的一门专业基础课。通过本课程的学习，使学生熟悉电子产品结构工艺的基本理论，掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺等，最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。
- 定价：¥35 ISBN：9787121297021