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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • Protel 99 SE电路设计(第4版)(内附光盘1张)
    • Protel 99 SE电路设计(第4版)(内附光盘1张)
    • 张义和 编著/2014-4-1/北京航空航天大学出版社
    • 《Protel99SE电路设计(第4版)》内容包括电子电路绘图、工业配线绘图、电路图零件设计、电子电路仿真等;PCB部分包括电路板设计、电路板零件设计、电路板信号分析、CAM管理器、特殊工具、各式电路软件接口等。《Protel99SE电路设计(第4版)》实例新颖,内容翔实,实用性强,《Protel99SE电路设计(第4

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      定价:¥89  ISBN:9787512412729
  • Protel 99 SE基础教程
    • Protel 99 SE基础教程
    • 刘旭 李建设/2014-1-1/中国科学技术大学出版社
    • 本书共分8章,介绍了由ProtelTechnology公司开发的电子电路设计软件Protel99SE的工作界面、基本组成、各种常用编辑器和常用工具等基础知识,并介绍了电路原理图的设计、网络表的生成、印制电路板的设计方法及操作步骤等。

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      定价:¥25  ISBN:9787312028502
  • 微电子器件与IC设计基础
    • 微电子器件与IC设计基础
    • 刘刚等编著/2013-11-1/科学出版社
    • 本书主要讲述微电子器件和集成电路的基础理论,内容包括:微电子器件物理基础,PN结,双极型晶体管及MOSFET结构、工作原理和特性,JFET及MESFET概要,集成电路基本概念及集成电路设计方法,共计7章。本书可作为高等院校通信、计算机、自动化、光电等专业本科生学习微电子及IC方面知识的技术基础课教材,也可作为电子科学与

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      定价:¥39  ISBN:9787030253774
  • 表面组装技术
    • 表面组装技术
    • 徐明利/2013-8-1/中国科学技术大学出版社
    • 本书内容包括SMT基本知识,表面组装元器件,锡膏的搅拌、存储及印刷,点胶,贴片,回流焊,检测和返修及SMT质量的管理九个项目。书中结合实际生产和实训设备,以SMT生产工艺为主线,整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程。

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      定价:¥26  ISBN:9787312032752
  • 数字集成电路设计
    • 数字集成电路设计
    • 金西/2013-8-1/中国科学技术大学出版社
    • 本书主要介绍了数字集成电路的设计理论和技术,内容包括:数字集成电路的发展趋势、数字集成电路的设计流程、VHDL和Verilog的数字集成电路描述、数字集成电路前端设计、可编程的数字集成电路测试平台等。

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      定价:¥56  ISBN:9787312032981
  • 集成电路设计基础(高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 微电子技术专业)
    • 集成电路设计基础(高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 微电子技术专业)
    • 董海青 编/2013-8-1/机械工业出版社
    • 《集成电路设计基础/高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材·微电子技术专业》从实际设计的角度出发,详细介绍了集成电路设计所必须要掌握的基本知识点,使初学者能从最开始的不了解到最后熟练掌握集成电路设计的全过程,并了解比较常用的设计工具的使用。《集成电路设计基础/高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材·微电子技术专业》

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      定价:¥19  ISBN:9787111427681
  • Altium Designer原理图与PCB设计教程
    • Altium Designer原理图与PCB设计教程
    • 高敬鹏//武超群//王臣业/2013-7-1/机械工业出版社
    • 《AltiumDesigner原理图与PCB设计教程(21世纪高等院校计算机辅助设计规划教材)》由高敬鹏、武超群、王臣业所著,全面阐述了利用AltiumDesigner软件进行电子产品设计应具备的基础知识和AltiumDesigner的使用环境等内容,讲解了电路原理图和印制电路板的设计方法和操作步骤。最后,以一个具体的

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      定价:¥45  ISBN:9787111425670
  • Altium Designer 9.0 电路设计与制作
    • Altium Designer 9.0 电路设计与制作
    • 陈学平,谢俐 编著/2013-7-1/电子工业出版社
    • 本书主要讲述了AltiumDesigner9.0的电路设计技巧及典型设计实例,读者通过本书的学习能够掌握AltiumDesigner9.0的电路设计方法,本书编写的最大特色是打破传统的知识体系结构,以项自为载体重构理论与实践知识,以典型、具体的实例操作贯穿全书,遵循"项目载体,任务驱动"的编写思路,充分体现"做中学,做

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      定价:¥28.5  ISBN:9787121209505
  • 集成电路芯片封装技术(第2版)
    • 集成电路芯片封装技术(第2版)
    • 李可为 编著/2013-7-1/电子工业出版社
    • 李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封

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      定价:¥33  ISBN:9787121206498
  • VLSI设计基础(第三版)
    • VLSI设计基础(第三版)
    • 李伟华/2013-6-1/电子工业出版社
    • 本教材为“普通高等教育‘十一五’国家级规划教材”,全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础,包括三个主要部分:信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系;MOS器件、工艺、版图等共性基础,以及设计与工艺接口技术、规范与应用。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法,其中第6章以微处理器为对象,综

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      定价:¥39  ISBN:9787121205910