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本书主要讲述微电子器件和集成电路的基础理论,内容包括:微电子器件物理基础,PN结,双极型晶体管及MOSFET结构、工作原理和特性,JFET及MESFET概要,集成电路基本概念及集成电路设计方法,共计7章。本书可作为高等院校通信、计算机、自动化、光电等专业本科生学习微电子及IC方面知识的技术基础课教材,也可作为电子科学与
本书内容包括SMT基本知识,表面组装元器件,锡膏的搅拌、存储及印刷,点胶,贴片,回流焊,检测和返修及SMT质量的管理九个项目。书中结合实际生产和实训设备,以SMT生产工艺为主线,整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程。
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《集成电路设计基础/高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材·微电子技术专业》从实际设计的角度出发,详细介绍了集成电路设计所必须要掌握的基本知识点,使初学者能从最开始的不了解到最后熟练掌握集成电路设计的全过程,并了解比较常用的设计工具的使用。《集成电路设计基础/高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材·微电子技术专业》
《AltiumDesigner原理图与PCB设计教程(21世纪高等院校计算机辅助设计规划教材)》由高敬鹏、武超群、王臣业所著,全面阐述了利用AltiumDesigner软件进行电子产品设计应具备的基础知识和AltiumDesigner的使用环境等内容,讲解了电路原理图和印制电路板的设计方法和操作步骤。最后,以一个具体的
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李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封
本教材为“普通高等教育‘十一五’国家级规划教材”,全书共有10章。第1~3章重点介绍了VLSI设计的大基础,包括三个主要部分:信息接收、传输、处理体系结构及与相关硬件的关系;MOS器件、工艺、版图等共性基础,以及设计与工艺接口技术、规范与应用。第4~6章介绍了数字VLSI设计的技术与方法,其中第6章以微处理器为对象,综
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