"本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材，也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。本书以纸质教材为核心，配套在线开成，形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础，按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集电器电路5个PCB设计项目，以及考核项目——蓝牙播放器电路。本书具有如下几个显著特点：第一，从学习者角度出发，提供“手把手”式教学视频。各项目均提供详细的知识讲解和操作演示视频，随扫随学。第二，以难度渐

本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工

"本书是集成电路职业标准建设系列教材之一，也是集成电路1+X职业技能等级证书系列教材之一。本书按照职业教育新的教学改革要求，遵照“集成电路设计与验证”1+X职业技能等级证书中关于集成电路设计和集成电路验证的典型工作任务，并根据集成电路行业岗位技能的实际需要，结合编者多年的集成电路设计企业工作经验以及职业院校微电子技术和集成电路技术专业教学经验，在相关课程的项目化内容改革成果基础上编写而成。本书主要包括Verilog数字集成电路设计、集成电路逆向设计、CMOS数字集成电路设计与验证、CM

本书针对基于标准单元的大规模数字集成电路设计, 介绍自顶向下的设计方法和设计流程, 用Verilog HDL描述数字集成电路时常用的规范、设计模式与设计方法, 以及数字IC设计流程中Linux/Solaris平台上主流的EDA工具, 包括: 仿真工具NC-verilog/VCS、逻辑综合工具Design Compiler、静态时序分析工具PrimeTime、形式化验证工具Formality、工具命令语言TCL以及ICC编译工具等。

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍, 覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺, 包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺, 不仅介绍了它的物理和化学原理, 还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺, 还介绍了22 nm 的FinFET 器件、氮化镓LED 及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。

本书是职业院校电子类专业电子CAD课程的教学创新教材，以51单片机实验板PCB图工程设计为实操项目，内容以任务驱动展开，教学用微课形式实现。学生通过28个实操任务完成“单片机实验板PCB图”，实操任务的目的是“学以致用”，即设计图要发给厂家按图加工成电路板（需付加工费），学生把厂家加工返回的电路板焊接组装成单片机课程所需的学习开发工具，从而让学生的电子CAD课程与单片机课程对接，实现“1 + 1 ＞ 2”的教学效果。本书配有28个实操视频，是完成单片机实验板PCB图设计的全程实录。每个实操视频的

本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。
全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。
本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统

《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》以Altium Designer 20为平台，讲解了电路设计的方法和技巧。《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》共9章，主要包括Altium Designer概述、原理图设计、绘制原理图元器件、原理图设计进阶、印制电路板（PCB）设计、电路板设计进阶、创建元器件封装和集成库、信号完整性分析、原理图与PCB综合设计实战，并配有相关实例、实验及习题。
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本书共有10章，第1章介绍Altium Designer 22概述，第2章介绍电路原理图的设计，第3章介绍层次化原理图的设计，第4章介绍原理图的后续处理，第5章介绍印制电路板设计，第6章介绍电路板的后期处理，第7章介绍创建元件库及元件封装，第8章介绍信号完整性分析；第9章介绍电路仿真系统；第10章介绍单片机显示电路原理图与PCB设计。

本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于