《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、

　　本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计（第1～３章）、电子封装热设计（第４～６章）和电子封装电磁设计（第７章）。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。

《电子产品生产工艺与管理》按照工作过程系统化思想，以电子产品生产流程为依据，以真实的产品为载体，以各个生产环节作为学习任务，实现了项目和任务的系统化要求，教材内容有两条主线，一条是以产品生产过程为主线，主要培养基本操作技能以及生产工艺知识，另一条是以产品生产过程各个环节所需要的生产组织和工艺管理为主线，突出生产组织和工艺管理的知识和能力的学习和训练。全书共分六个项目，主要内容括电子元器件的检测与分类、物料处理加工、电子产品装配、电子产品调试、电子产品检验及电子产品装入库等六个学习项目。n

本书以工作任务为逻辑主线来组织内容，将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为五个项目，内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写等。

    本书是电子信息类专业的一门专业基础课。通过本课程的学习，使学生熟悉电子产品结构工艺的基本理论，掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺等，最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。

本书内容包括：常用电子元器件的检测工艺；电子材料的选用工艺；电子产品组装前的准备工艺；电子元器件的焊接工艺；印制电路板的制作工艺等。

　本书以项目为单元，以工作任务为引领，以操作技能为主线，采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论知识与技能训练结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过有针对性的任务操作训练，逐步掌握一个个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能的全面掌握。
　　本书紧密结合电子产品的生产实际，以电子产品整机生产为主线，共分7个项目，系统讲述了电子元器件的识别、检测、选用，电路板的设计、制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。通过电子产品制作训练巩固所学知识和技能。

    本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。

    本书内容包括：搭建DDS信号发生器电路；搭建GPS信息显示电路；搭建测量声音响度的分贝计电路；搭建数控电源电路；搭建温、湿度无线传输电路；搭建无线鼠标电路等。