量子点发光二极管（QLED）是显示领域的一种新型材料，因其具有发光效率高、可溶解加工、色域广、制造成本低、响应速度快等优势，备受科研人员关注，有望在商业上获得广泛应用。本书旨在向读者介绍近年来国内外胶体量子点发光材料与器件的进展，全面总结胶体量子点发光二极管器件中各功能层关键材料和器件的设计及优化方案，探讨材料性能、器件结构、制备工艺等对器件性能的影响以及提高器件性能的相应策略，对追踪本领域新技术进展及进一步发展所面临的瓶颈和挑战都具有重要作用。

本书聚焦电致变色，系统地总结了有机电致变色研究领域的最新研究成果。全书内容涵盖有机电致变色的发展历程、器件结构与原理、器件性能与测试、材料类型、多功能器件及电致变色器件的应用与展望等，对于全面了解电致变色材料领域的最新研究进展具有重要作用。本书具有以下几个特点：1）介绍了不同的电致变色材料与器件研究方面的发展情况和最新进展；2）介绍了世界各地科研机构和企业的最新研究成果；3）总结并分析了有机电致变色材料与器件现有的核心技术专利，以更好地促进电致变色行业的商业化发展。

本书基于作者在薄膜晶体管液晶显示器领域的开发实践与理解，并结合液晶显示技术的最新发展动态，首先介绍了光的偏振性及液晶基本特点，然后依次介绍了主流的广视角液晶显示技术的光学特点与补偿技术、薄膜晶体管器件的SPICE模型、液晶取向技术、液晶面板与电路驱动的常见不良与解析，最后介绍了新兴的低蓝光显示技术、电竞显示技术、量子点显示技术、Mini LED和Micro LED技术及触控技术的原理与应用。

本书以宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征为主线，按照面向宽禁带半导体前沿课题，注重先进光电器件与材料微结构的基础性质和过程进行光学表征，以提升宽禁带半导体光电子器件性能为目的的原则安排全书内容，从应用基础研究和研发先进光电子器件的角度出发，组织全国在该领域前沿进行一线科研工作的学者进行编写，力争用通俗易懂的语言，由浅入深，系统、详细地介绍宽禁带半导体光电器件的微纳结构生长、掺杂、受激辐射特性、量子效率测量，以及宽禁带半导体在紫外探测、微尺寸LED、高效太阳能电池等领域的应用，突出前沿和瓶

　　《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。
　　《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性，贴近表面组装生产实际，知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实际需求。
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本书为高等职业技术院校电类专业通用教材，主要内容包括表面组装技术（SMT）基本知识、表面组装元器件、表面组装印制电路板、锡膏印刷工艺与设备、贴片胶涂覆工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、SMT焊接工艺与设备、检测与返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料、贴片类电子产品的装配与调试。本书严格按照2016年部颁《技工院校电子技术应用专业教学计划和教学大纲》中的SMT基础与工艺课教学大纲进行编写，书稿内容全面完善，可实施性强，满足高等职业技术学校电子类专业学生的教学需求。

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最后以太阳能LED路灯的设计为应用实例，分析了典型LED系统的应用技术。每章后均附有复习思考题，部分章节设有技能训练，以期帮助学生更好地学习和掌握相关技能。
本书可作为光伏发电

本书共分10章，系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机的结构、设计计算，蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析检测技术；书中还介绍了近年来出现的新型薄膜材料石墨烯的制备方法和应用等方面的内容。
本书理论与实际应用结合，可作为真空技术与工程、薄膜与表面应用、材料工程、应用物理以及与真空镀膜技术相关专业的教材，也可供相关领域的技术人员参考。

本书全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础，全书共分十一章。第一章概述了真空技术，第二至第八章分别介绍了蒸镀、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术，第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论，第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术，第十一章介绍了溶液法技术及发光器件的制备。
本书文字叙述上力求做到深入浅出，内容上深度和宽度相结合，理论和实践相结合，以半导体薄膜技术为重点，结合半导体材料和器件的性能介