本书是结合多年的工程实践、培训、以及累积的资料，并借鉴国内外经典教材、文献、专业网站文档等编著而成。本书全面介绍了SoC芯片的主要构成和设计环节，加强了SoC系统、架构和集成的介绍，特别介绍了近年来出现的一些SoC设计新概念、新技术、新领域和新方法。全书分8章，首先介绍了SoC芯片的的基础设计，包括电源管理、时钟和复位管理、低功耗设计技术。然后介绍了SoC设计的重要环节，包括时序分析和签核、SoC验证、SoC可测性设计。最后部分分别介绍了两个SoC设计专题，即虚拟化和安全设计。书后有2

本书从信息安全的基础概念讲起，逐步深入密码学的基础知识、密码算法的分类与应用，以及密码芯片的设计原理和实现方法。全书共8章，内容涵盖了信息安全的发展现状与发展历史、密码学概述、对称与非对称加密算法、密码芯片的设计与优化、密码芯片的检测认证与量化评估、侧信道攻击与防御策略，以及密码芯片的研究热点及未来发展趋势等。本书不仅深入分析了密码芯片的内部结构和设计流程，还提供了丰富的实验案例，可以帮助读者更好地理解和掌握密码芯片设计的关键技术与应用场景。

本书结合编者多年的数字芯片后端设计经验编写，辅以多个项目实践，以帮助读者提升实操能力。本书主要介绍数字芯片后端设计相关知识及相关工具的使用。全书共11个模块，其中模块一为数字芯片后端设计基础；模块二-模块十以实际的数字芯片后端设计流程为主线，介绍数字芯片后端设计的相关内容，包括逻辑综合、形式验证、可测试性设计、布局布线、物理验证、RC参数提取、静态时序分析、仿真验证、芯片流片前签核等；模块十一为数字芯片后端设计全流程项目实践。

本书主要介绍印制电路板设计与制作的基本方法，采用的设计软件为ProtelDXP2004SP2。内容采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式编写，逐步提高读者的设计能力。全书通过剖析实际产品，介绍PCB的布局、布线原则和设计方法，突出实用性、综合性和先进性，帮助读者迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。本书重点突出布局、布线的原则，通过4个实际产品(项目6-项目9)的剖析与仿制，读者能够设计出合格的PCB，最后通过一个自主设计项目(项目10)培养读者的产品设计意识和能力。全书案例

本书以2023年正式发布的全新AltiumDesigner23(版本为AltiumDesigner23.1.1)为基础进行介绍，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全书共8章，包括电子设计绘制前期准备、原理图库的认识及创建、电赛声源小车原理图的绘制、PCB封装设计规范及创建、电赛声源小车的PCB布局、电赛声源小车的PCB布线、PCB的DRC与生产文件的输出及同轴电缆长度与终端负载检测装置设计等内容。本书以实战方式进行介绍，实例丰富、内容翔实、条

本书主要内容包括基于四轴飞行器核心板的电路设计与制作流程、飞行器主板介绍、原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板、焊接电路板、立创EDA专业版介绍等。

本教材共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造的器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造的工艺设计基础，包括工艺设计套件(PDK)、光刻掩模版技术、光学临近修正和集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、离子注入和清洗；第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术，包括浅槽隔离、阱、栅极、源漏、金属硅化物、接触孔/通孔和金属互连；第五篇介绍集成电路制造后端工艺，包括晶圆测试、封装、品质认证与智慧制造。本

从集成电路产业链来看，设计与制造是最核心的两大环节。PDK技术正是将这两大环节连结在一起的桥梁，同时也是EDA环境中最核心的内容，它使最尖端的制造技术可以应用到最先进的设计过程中。长期以来，PDK技术被国外所垄断，使得我们在电路设计过程中不得不依赖于国外的EDA环境，给我们国家的集成电路产业带来"卡脖子”的风险。本书立足于国产EDA工具平台——华大九天EDA工具集，详细讲述了EPDK的开发流程。全书共有六个章节，分别介绍了PDK的背景、PDK的架构、EPDK开发流程、开发实例，以及验证方法等内容

本书是《电子CAD-Protel DXP 2004 SP2 电路设计》的第3 版，基于Protel DXP 2004 SP2 软件，全面 系统地介绍了电子CAD 技术在电路设计中的应用。全书分为12 章，主要内容包括电子CAD 的概念等基 础入门知识、原理图绘制、PCB 设计与制作等，从基础知识到高级应用逐步深入，最后通过综合实训与项 目实践帮助学生巩固了前面章节所学知识，还着重培养了学生的实际制板技能和解决问题的能力。全书内 容涵盖广泛且实用。 本书可作为职业院校电子CAD 课程的教材，也可供

"《电磁兼容与PCB设计（第2版·新形态版）》从电磁兼容的基本原理出发，结合PCB设计中遇到的各种问题，分9章全面系统地阐述了电磁兼容理论与PCB设计。本书精心挑选了14个电子资源，拓展深化课程内容；设置了9个科技简介，通俗易懂，涉及相关科技前沿。
本书内容简洁，概念清楚，深入浅出，可作为高等院校电子、电气、通信和相关专业学生的教材，也可作为相关学科教师、科研人员及工程技术人员进行电磁兼容分析和PCB设计的重要参考书。"