《土木工程测量实训教程》是与《土木工程测量》（刘茂华主编，化学工业出版社出版）相配套的实训教程。实验、实训内容均与教材中对应章节相匹配，旨在通过实验、实习等实训环节加深学生对理论知识的理解，提升学生实践能力。书中每个实验和实习均列出了实验目标与实习目标，结合工程教育认证，阐述实验和实习后学生应该达到的能力与要求。
全书分为五个部分：第一部分为实训须知，介绍了测量实验、实习等实训环节的一般规定、测量仪器设备的操作规范、数据记录与处理的注意事项等；第二部分为实验指导，详细讲解每一个实验的实验目

本书为适应高职高专教学特色，实现课、证、赛、实践一体，主要由三部分组成。部分为工程测量基础知识，内容涵盖水准测量、角度测量、平面图地形图的基础知识、全站仪以及GPS测量、建筑工程施工测量等认识；第二部分为测量实训指导，包括测量实训的性质、任务和基本要求、实训的主要内容、时间场地及人员组织、作业时间分配、领用仪器、具体作业内容和技术要求、注意事项、实训成果、操作考核及成绩评定等。第三部分为实操强化，包括测量实训的性质、任务和基本要求、主要内容、时间场地及人员组织、作业时间分配、领用仪器、具体

本书主要内容包括：高程测量、建筑轴线测设与检验、建筑物平面图测绘、数字测图、建筑物定位测量、基础工程施工测量、主体结构工程施工测量、建筑物变形监测。

本书按照中等职业学校土木建筑大类“建筑工程测量”课程大纲编写而成，遵循中等职业教育注重培养学生专业技能的原则，将多年的教学经验与当前中职学生的学习情况相结合，以此为基础，广泛征求了同行和建筑企业专家的意见和建议，并根据当今测绘技术快速发展的势头，以项目教学的形式，介绍了基本的测量技术和方法、测量仪器，以及建筑工程中常遇到的测量工作。
本书共10个项目，主要有：学习建筑工程测量基本知识、学习水准测量、学习角度测量、学习距离测量与直线定向、学习定位与放线、学习大比例尺地形图的测绘和应用、学习小

随着人工智能、大数据技术的发展，一场全新的变革正在建筑行业发生。科幻电影中的建筑机器人，如今渐渐走进现实。在过去，只有通过图纸才能展现的建筑，现在可以以三维立体的形式矗立眼前。建筑施工进入智能化时代，通过学习本书你将获得： 1. 获得识读工程图纸的能力。 2. 获得Revit、Navisworks、Tekla基础知识。 3. 获得组织和管理装配式混凝土结构施工的能力 4. 获得组织和管理装配式钢结构施工的能力 5. 获得运用现代化的信息技术精细化组织管理工程施工的能力。 6. 获得运用现代化的信

本书在“十二五”职业教育国家规划教材的基础上进行修订。
本书依据高等职业教育建筑设计技术、建筑装饰工程技术专业“建筑物理”课程的教学要求编写，内容包括建筑光学、建筑声学和建筑热工学三大部分。其中，建筑光学部分包括建筑光学基本知识、天然采光和建筑照明；建筑声学部分包括建筑声学基本知识、建筑材料及结构的吸声与隔声、噪声控制与建筑隔振、室内音质设计；建筑热工学部分包括建筑热工学基本知识、建筑保温与防潮、建筑防热、建筑日照和绿色建筑的评价。本书按现行国家标准、规范编写。
本书可作为高职高专和

本书共分为8 章，其主要内容包括绪论、水准测量、角度测量、距离测量、全站仪测量、控制测量、测设的基本工作、建筑施工测量等。本书旨在培养工程类技术人员基本技能，注重对基本功的培养。本书每章配套有实训项目，注重理论和实践的结合，同时也设计了综合实训项目，注重对技能的综合应用。本书主要作为高等职业院校建筑工程专业教材，也可作为中高职一体化教育中不可或缺的学习内容，同时也可供相关行业的工程技术人员参考使用。

本教材书是普通高等学校土木工程专业系列教材之一。全书分13章，主要内容包括测量基本工作、地形测量和施工测量。其中：第0～4章介绍了土木工程测量的基本工作，主要内容有水准、角度和距离测量的原理、方法，测量仪器的构造、使用和检校方法，以及测量误差基本知识；第5章介绍了小地区控制测量的分类与施测方法；第6～8章介绍了地形图的基本知识、大比例尺地形图测绘，以及地形图的应用；第9～11章介绍了施工测量，主要内容有施工测量的基本工作、工业与民用建筑施工测量、线路测量、桥梁和隧道施工测量及建筑物变形

本书共14章。第1~5章为土木工程测量的基本知识、基本测量工作，包括高程测量、角度测量、距离测量，以及测量误差；第6章为控制测量；第7章为全球定位系统(GPS)测量；第8~9章为地形图测绘以及地形图的应用；第10~13章为施工测量，包括施工测量的基本方法、民用建筑与工业厂房施工测量、线路测量、桥梁及隧道工程施工测量；第14章为房屋建筑变形测量。

固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命，而LED（发光二极管）封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理，同时全面介绍了LED 晶圆和芯片的制程、LED 芯片封装、LED 晶圆级封装、板级组装与LED 模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED 封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等，LED 在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点，还讨论了技术线路图有关内容。本书中大量的技术内容是作者的实践