本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍，主要包括作为*重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术，在对各种技术进行介绍的同时，还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。本书提供配套电子课件。 本书作为半导体薄膜技术的入门书籍，既有薄膜技术的基本理论介绍，又提供了大量的设备基本结构知识，可以作为微电子等相关专业学生的教学参考书，对从事薄膜技术的工程技术人员而言，也可以作为相关的参考资料。

本书是《Altium Designer原理图与PCB设计》(西安电子科技大学出版社，赵毓林编)一书的配套实验指导书。本书以目前电子组装技术主流SMT为主要内容，以自主研发的MP3-FM播放器为教学实例，使学生逐步了解并掌握现代电子产品的设计、制造、生产、装配、检测、调试全过程。全书共7章，包括表面贴装技术基础、表面贴装工艺与设备、印制电路板制作技术、MP3-FM播放器基本原理、MP3-FM贴片与焊接、MP3-FM功能检查

本书主要内容包括单晶炉的基本知识、直拉单晶炉、直拉单晶炉的热系统及热场、晶体生长控制器、原辅材料的准备、直拉单晶硅生长技术、铸锭多晶硅工艺、掺杂技术等内容。本书可作为各类院校太阳能光伏产业硅材料技术专业、新能源专业的教材，也可作为单晶硅生产企业的员工培训教材，还可作为相关专业工程技术人员的参考书。

本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有操作实验和仿真实验，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学

     《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制。
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     本书以表面组装技术（SMT）印刷工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。在内容选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。

    本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，

内　容　提　要
本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、ＭＯＳ 场效应晶体管、无源器件、器件ＳＰＩＣＥ 模
型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技
术领域的基本内容?这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论
和方法奠定了坚实的基础?
本书可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工
程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业

本书内容包括：表面贴装技术特点及主要内容；表面贴装元器件的识别与检测；焊锡膏与焊锡膏印刷；贴片胶涂敷工艺；贴片设备及贴片工艺；表面贴装焊接工艺及焊接设备；SMT检测工艺等。