GaN基宽禁带半导体异质结构具有很高的应用价值，是发展高频、高功率电子器件*优选的半导体材料。本书基于国内外GaN基电子材料和器件的发展现状和趋势，从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件研制等方面详细论述了GaN基半导体异质结构和二维电子气的物理性质、国内外发展动态、面临的关键科学技术问题、主要的材料和器件研发成果及其应用情况和发展前景。

本书可作为相关专业高年级本科生和研究生的教学参考用书，可为从事宽禁带半导体电子材料和器件研发及生

本书共7章，主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容，包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习，可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。

本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书，也可供其他相关专业的学生参考。

本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了非常便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤，以及SMT专业技术资格认证考试方法，将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT工艺、SMT设备(丝印、点胶、贴片、焊接、SMT检测和返修)，各章均备有较多的习题。本书有配套的培训和考评平台AutoSMT-VM1.1，有着比文字更丰富的内容。

   本书内容包括PROTEUS软件的基本操作、模拟和数字电路的分析方法、单片机电路的软硬件调试、Intel8086微处理器的软硬件调试、DSP的软硬件调试和PCB设计方法。本书亮点可视化设计、物联网项目的设计开发，以及PCB设计等内容。为了便于读者学习，本书电子资料提供与书中

　　《SMT组装工艺》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。
　　《SMT组装工艺》可作为高职高专院校电子类专业教材，也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。

《信息功能器件》论述了从材料效应到功能器件的逻辑关系，系统地阐述了信息功能材料的基本效应、材料特性以及信息功能器件的原理、结构及应用。全书共9章，第1章介绍信息功能材料和信息功能器件，信息功能器件的研究内容以及信息功能材料和器件的发展态势；第2章讲解掺杂半导体材料和器件的基础知识；第3章到第9章依次讲述掺杂半导体材料的力敏器件、热敏器件、压敏器件、湿敏器件、光敏器件、气敏器件和磁敏器件的相关知识。
本书主要适用于功能材料本科专业作为教材使用，同时适用于相关或相近的半导体材料、器件及信息等专

本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。

　　《半导体材料及器件的辐射效应》共11章，结合作者30多年的研究经验，从辐射环境及其相关半导体物理基础知识开始，详细介绍了各种半导体材料及器件的辐射效应机理和加固方案，并整理和分享了先进工艺辐射效应的研究动向。
　　《半导体材料及器件的辐射效应》内容全面、系统、精炼、易于理解，可作为高等院校相关课程的教材，也可供从事微电子、光电子研究和生产的科技人员参考。

本书以碳化硅和氮化镓电力电子器件为主要对象，首先介绍宽禁带电力电子器件的现状与发展，阐述宽禁带电力电子器件的物理基础与基本原理；然后介绍宽禁带电力电子器件的特性与参数，分析宽禁带电力电子器件在单管电路和桥臂电路中的工作原理与性能特点，阐述宽禁带电力电子器件的驱动电路设计挑战、原理与设计方法；最后介绍在宽禁带电力电子器件特性测试和使用宽禁带电力电子器件制作电力电子变换器时的一些实际问题。

为了应对我国在集成电路领域,尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面,破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境,作为从事光刻工艺研发近 20 年的资深研发人员,作
者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任,将近 20 年的学习成果和研发经验汇编
成书,建立联系我国集成电路芯片的研发和制造,设备、材料和软件的研发,以及大专院校、科研院所的科学
技术研究、人才培养的一座桥梁。
本书以光刻工艺为主线