本书共分10章，系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机的结构、设计计算，蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析检测技术；书中还介绍了近年来出现的新型薄膜材料石墨烯的制备方法和应用等方面的内容。本书理论与实际应用结合，可作为真空技术与工程、薄膜与表面应用、材料工程、应用物理

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最

由于石墨烯材料具有众多的优异特性，使其在半导体领域有着广阔的应用前景，本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章，包含三大部分内容，分别为石墨烯材料简述（第1~3章）、石墨烯在半导体器件中的应用（第4~6章）和石墨烯在半导体封装散热中的应用（第7~8章）。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状，

本书全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础，全书共分十一章。第一章概述了真空技术，第二至第八章分别介绍了蒸镀、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术，第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论，第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术，第十

本书从光的特性入手，详细介绍了半导体材料光电特性以及光、电相互作用机制和基本物理过程，重点阐述了半导体太阳能电池、光电导器件、光电二极管、光电耦合器件、CMOS图像传感器、发光二极管和半导体激光器等半导体光电子器件的工作机制、基本物理过程、基本性能曲线、关键参数及影响器件性能的因素等。本书既可作为微电子、光电子及相关学

GaN基宽禁带半导体异质结构具有很高的应用价值，是发展高频、高功率电子器件*优选的半导体材料。本书基于国内外GaN基电子材料和器件的发展现状和趋势，从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件研制等方面详细论述了GaN基半导体异质结构和二维电子气的物理性质、国内外发展动态、面临的关键科学技术问题

本书共7章，主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容，包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习，可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书，也可

本书分中级工、高级工两篇，其中中级工部分包括基本要求、封装前准备要求、封装设备操作要求、封装设备维护保养，高级工部分包括基本要求、封装前准备要求、封装设备调试要求、封装设备操作要求、封装设备故障处理与维护保养等。

本书内容包括PROTEUS软件的基本操作、模拟和数字电路的分析方法、单片机电路的软硬件调试、Intel8086微处理器的软硬件调试、DSP的软硬件调试和PCB设计方法。本书亮点可视化设计、物联网项目的设计开发，以及PCB设计等内容。为了便于读者学习，本书电子资料提供与书中

本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了非常便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤，以及SMT专业技术资格认证考试方法，将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT