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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  •  石墨烯材料在半导体中的应用
    • 石墨烯材料在半导体中的应用
    • 鲍婕/2021-6-1/西安电子科技大学出版社
    • 由于石墨烯材料具有众多的优异特性,使其在半导体领域有着广阔的应用前景,本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章,包含三大部分内容,分别为石墨烯材料简述(第1~3章)、石墨烯在半导体器件中的应用(第4~6章)和石墨烯在半导体封装散热中的应用(第7~8章)。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状,石墨烯材料的制备、转移及特性,以及石墨烯材料在半导体领域的应用发展;石墨烯在半导体器件中的应用部分介绍了石墨烯人工电磁材料的吸波特性、传感器特性以及其在新型器件中的应用;石墨

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      定价:¥51  ISBN:9787560660387
  • 半导体光电子器件
    • 半导体光电子器件
    • 胡辉勇/2021-5-1/西安电子科技大学出版社

    • 本书从光的特性入手,详细介绍了半导体材料光电特性以及光、电相互作用机制和基本物理过程,重点阐述了半导体太阳能电池、光电导器件、光电二极管、光电耦合器件、CMOS图像传感器、发光二极管和半导体激光器等半导体光电子器件的工作机制、基本物理过程、基本性能曲线、关键参数及影响器件性能的因素等。
      本书既可作为微电子、光电子及相关学科的硕士研究生、本科生的学习用书,又可作为半导体光电子器件研究、生产及应用开发技术人员的参考用书。

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      定价:¥38  ISBN:9787560655581
  • 氮化镓基半导体异质结构及二维电子气
    • 氮化镓基半导体异质结构及二维电子气
    • 沈波 著/2021-4-1/西安电子科技大学出版社
    • GaN基宽禁带半导体异质结构具有很高的应用价值,是发展高频、高功率电子器件*优选的半导体材料。本书基于国内外GaN基电子材料和器件的发展现状和趋势,从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件研制等方面详细论述了GaN基半导体异质结构和二维电子气的物理性质、国内外发展动态、面临的关键科学技术问题、主要的材料和器件研发成果及其应用情况和发展前景。


      本书可作为相关专业高年级本科生和研究生的教学参考用书,可为从事宽禁带半导体电子材料和器件研发及生

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      定价:¥88  ISBN:9787560659060
  • 改性锗半导体物理
    • 改性锗半导体物理
    • 宋建军 著/2021-3-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书共7章,主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容,包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习,可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。


      本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书,也可供其他相关专业的学生参考。



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      定价:¥20  ISBN:9787560659510
  • LED封装师技能鉴定指导(中、高级工)
    • LED封装师技能鉴定指导(中、高级工)
    • 罗丽娜,温汉权主编/2021-1-3/科学出版社
    • 本书分中级工、高级工两篇,其中中级工部分包括基本要求、封装前准备要求、封装设备操作要求、封装设备维护保养,高级工部分包括基本要求、封装前准备要求、封装设备调试要求、封装设备操作要求、封装设备故障处理与维护保养等。

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      定价:¥31  ISBN:9787030439895
  • 嵌入式处理器及物联网的可视化虚拟设计与仿真——基于PROTEUS
    • 嵌入式处理器及物联网的可视化虚拟设计与仿真——基于PROTEUS
    • 周润景 刘浩 屈原/2021-1-1/北京航空航天大学出版社
    •    本书内容包括PROTEUS软件的基本操作、模拟和数字电路的分析方法、单片机电路的软硬件调试、Intel8086微处理器的软硬件调试、DSP的软硬件调试和PCB设计方法。本书亮点可视化设计、物联网项目的设计开发,以及PCB设计等内容。为了便于读者学习,本书电子资料提供与书中

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      定价:¥69  ISBN:9787512434257
  • 电子SMT制造技术与技能(第2版)
    • 电子SMT制造技术与技能(第2版)
    • 龙绪明/2021-1-1/电子工业出版社
    • 本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能,并介绍了非常便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤,以及SMT专业技术资格认证考试方法,将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述,使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT工艺、SMT设备(丝印、点胶、贴片、焊接、SMT检测和返修),各章均备有较多的习题。本书有配套的培训和考评平台AutoSMT-VM1.1,有着比文字更丰富的内容。

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      定价:¥59.8  ISBN:9787121395161
  • SMT组装工艺
    • SMT组装工艺
    • 斯芸芸,詹跃明,许力群,景琴琴,张丽艳 等 编/2020-9-1/重庆大学出版社
    •   《SMT组装工艺》以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。
        《SMT组装工艺》可作为高职高专院校电子类专业教材,也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。

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      定价:¥39.8  ISBN:9787568914758
  • 信息功能器件(石永敬 )
    • 信息功能器件(石永敬 )
    • 石永敬 主编 陈敏、陈玉华 副主编/2020-8-1/化学工业出版社
    • 《信息功能器件》论述了从材料效应到功能器件的逻辑关系,系统地阐述了信息功能材料的基本效应、材料特性以及信息功能器件的原理、结构及应用。全书共9章,第1章介绍信息功能材料和信息功能器件,信息功能器件的研究内容以及信息功能材料和器件的发展态势;第2章讲解掺杂半导体材料和器件的基础知识;第3章到第9章依次讲述掺杂半导体材料的力敏器件、热敏器件、压敏器件、湿敏器件、光敏器件、气敏器件和磁敏器件的相关知识。
      本书主要适用于功能材料本科专业作为教材使用,同时适用于相关或相近的半导体材料、器件及信息等专

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      定价:¥59.8  ISBN:9787122375193
  • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
    • 樊融融/2020-6-1/电子工业出版社
    • 本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中,筛选出201个较典型的案例,按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次,将其编辑成册,旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。

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      定价:¥239  ISBN:9787121376641