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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN30 一般性问题】 分类索引
  • 半导体制造工艺
    • 半导体制造工艺
    • 主编张渊/2015-8-1/机械工业出版社
    • 本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程,工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。

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      定价:¥34  ISBN:9787111507574
  • 半导体器件导论
    • 半导体器件导论
    • Donald A. Neamen(D. A. 尼曼) 著,谢生 译/2015-6-1/电子工业出版社
    • 本书是微电子

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      定价:¥79  ISBN:9787121250606
  • 半导体工艺与测试实验
    • 半导体工艺与测试实验
    • 谢德英 ... [等] 编/2015-3-1/科学出版社
    •   《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

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      定价:¥34  ISBN:9787030436467
  • 表面组装技术及工艺管理
    • 表面组装技术及工艺管理
    • 王海峰,王红梅 主编/2015-2-1/电子工业出版社
    •   《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程

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      定价:¥35  ISBN:9787121248184
  • 表面贴装技术
    • 表面贴装技术
    • 王彥云,李海涛主编/2015-1-1/语文出版社
    • 本书分为基础篇、实战篇两个部分,包括带你认识SMT、SMT基本概念与理论知识、SMT产品的手工组装、SMT产品的产线组装、SMT产品可靠性检测等内容。

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      定价:¥24  ISBN:9787518701018
  • 表面组装技术(SMT工艺)(第2版)
    • 表面组装技术(SMT工艺)(第2版)
    • 韩满林,郝秀云 编/2014-11-1/人民邮电出版社
    •   本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。

        
      定价:¥39.8  ISBN:9787115347749
  • 真空镀膜技术与设备
    • 真空镀膜技术与设备
    • 张以忱/2014-7-1/冶金工业出版社
    •       《真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用,真空镀膜机结构及蒸发源,磁控靶的设计计算,薄膜厚度的测量技术,薄膜与表面分析和检测技术;重点介绍了近年来出现的一些镀膜新方法与技术,以及真空镀膜机设计计算等方面的内容。

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      定价:¥40  ISBN:9787502466381
  • 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(配光盘)
  • 真空镀膜原理与技术
    • 真空镀膜原理与技术
    • 方应翠主编/2014-2-1/科学出版社
    •     《真空镀膜原理与技术》阐述了真 空镀膜的应用,真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长 过 程;探讨了薄膜生长的影响因素;具体地介绍了真空 镀膜的各种方法,包 括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气 相沉积的原理、特 点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式, 尽量用简单的语言阐 述物理

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      定价:¥38  ISBN:9787030398987
  • 硅通孔3D集成技术
    • 硅通孔3D集成技术
    • (美)刘汉诚(Lau,J.H.)著/2014-1-1/科学出版社
    •   《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的

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      定价:¥150  ISBN:9787030393302