《真空镀膜原理与技术》阐述了真 空镀膜的应用，真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长 过 程；探讨了薄膜生长的影响因素；具体地介绍了真空 镀膜的各种方法，包 括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气 相沉积的原理、特 点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式， 尽量用简单的语言阐 述物理

　　《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括： Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix；Preface to Series x；Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi；Preface xiii；Contributors xv等。

　　本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指

　　本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。
　　本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法

　　《微电子与集成电路设计系列规划教材：半导体器件TCAD设计与应用》主要内容包括：半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD，工艺仿真工具（DIOS）的优化使用，器件仿真工具（DESSIS）的模型分析，片上（芯片级）ESD防护器件的性能评估，ESD防护器件关键参数的仿真，VDMOSFET的设计及仿真验证，IGBT的设计及仿真验证等。

     杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》

　　《国外电子与通信教材系列：功率半导体器件基础》系统介绍了电力电子领域广泛应用的各类功率半导体器件。由浅入深地介绍了器件的基本结构、物理机理、设计原则及应用可靠性，内容以硅功率半导体器件为主，同时也涵盖了新兴的碳化硅功率器件。
　　《国外电子与通信教材系列：功率半导体器件基础》首先从基本半导体理论开始，依次介绍了各类常用的功率半导体器件，采用物理模型分析及数值模拟验证结合的方式，辅助大量详实的图表数据，帮助读者全面透彻理解功率半导体器件的特性。

　　《半导体制造技术导论（第2版）》共包括15章，第1章概述了半导体制造工艺；第2章介绍了基本的半导体工艺技术；第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术；第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术；第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论；第8章讨论了离子注入工艺；第9章详细介绍了刻蚀工艺；第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层

本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环节的先后顺序共分为六章，包括SMT生产线认知、印刷机的操作与维护、贴片机的操作与维护、回流焊的操作与维护、检测设备的操作与维护及SMT生产线的运行管理。各章内容遵循职业能力成长的规律由浅入深、由简单到复杂划分