本书是微电子

　　《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

　　《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程

本书分为基础篇、实战篇两个部分，包括带你认识SMT、SMT基本概念与理论知识、SMT产品的手工组装、SMT产品的产线组装、SMT产品可靠性检测等内容。

本书是“十二五”职业教育国家规划教材，依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并参照相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。本书介绍了常用半导体光电器件如光敏电阻、发光二极管、光电二极管、光电三极管、光电耦合器、LED数码管及LED点阵显示屏的结构及基本工作原理、特性参数和在实际中的应用。

　　本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。

      《真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机结构及蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析和检测技术；重点介绍了近年来出现的一些镀膜新方法与技术，以及真空镀膜机设计计算等方面的内容。

　　为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对 计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算 机仿

    《真空镀膜原理与技术》阐述了真 空镀膜的应用，真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长 过 程；探讨了薄膜生长的影响因素；具体地介绍了真空 镀膜的各种方法，包 括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气 相沉积的原理、特 点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式， 尽量用简单的语言阐 述物理