本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能，简要介绍了管理与培训等方面的内容。

本书以《国家职业技能标准·半导体分立器件和集成电路装调工》为依据，编写紧贴国家职业技能标准和企业工作岗位技能要求，以培养符合企业岗位需求的各级别技术技能人才为目标，以行业通用工艺技术规程为主线，以相关专业知识为基础，以现行职业操作规范为核心，按照国家职业技能标准规定的职业层级，分级别编写职业能力相关知识内容。力求突出职业技能培训特色，满足职业技能培训与鉴定考核的需要。 本书是"半导体分立器件和集成电路装调工”职业技能等级（初级工、中级工、高级工）认定指导用书，可供相关人员参加在职培训、岗位培训使

本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育"十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章，主要内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础

本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8类密码处理单元设计，存储单元与互联单元设计，分组密码算法DES、序列密码算法Grain-80、杂凑算法SHA1、非对称密码算法RSA的核心运算、大整数乘法芯片的数据路径设计和控制器设计，以及密码芯片安全防护等内容。

本书以PCB设计与制作工艺流程为主线，详细介绍了PCB设计工具Altium Designer 20的使用方法、技巧和PCB制作工艺等内容。本书后还以项目方式介绍了PCB设计以及PCB制作的不同工艺流程和制作方法。 本书共13章，主要内容有PCB基础知识、PCB设计工具Altium Designer 20使用方法与技巧，元件库与元件封装库的建立方法，原理图设计基础，原理图的后续处理，原理图设计与绘制技巧，层次化原理图设计与PCB多通道设计方法，PCB设计基础，PCB设计原则，PCB设计方法与技巧，

本书主要讲述Altium Designer 21 PCB设计。全书共4个项目，分别为元器件库的使用与设计、原理图设计、PCB设计、PCB设计高级进阶。本书通过大量的项目案例设计以及对实际产品PCB的仿制与剖析，突出了项目案例的实用性、综合性和先进性，使读者能快速掌握该软件的基本使用方法，并具备PCB设计的能力。 本书语言通俗易懂，内容丰富翔实，突出了以实训任务为中心的特点，由浅入深，逐步提高读者的设计能力，每个实训任务后都配备了思考题和能力进阶之实战演练。 本书既可作为高等院校电

本书详细介绍了利用版的Altium Designer 20软件进行电路原理图设计和印制电路板设计的方法和流程，内容涉及原理图设计、原理图元件库的创建、印制电路板设计、封装库创建、PCB图打印输出等。本书以汉化版的Altium Designer 20软件使用为前提撰写，对软件操作中的菜单命令、按钮、对话框等名称，均附上对应的英文，以方便不同语言版本用户的使用。书中结合实例讲解，插图丰富，入门简单，辅以作者使用软件和教学中的经验体会，关注难点和技巧，有助于初学者快速掌握软件的应用。本书适合电子

本书基于电路设计工具Altium Designer 22，该版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全书共分为13章，详细介绍了Altium Designer 22的基本功能、操作方法和实际应用技巧。本书作者具备十多年印制电路板(PCB)设计的实际工作经验并长期从事该课程的教学工作。本书在编写过程中从实际应用出发，以典型案例为导向，以任务为驱动，深入浅出地介绍了Altium Designer 22软件的设计环境、原理图设计、层次原理图设计、PCB设计、三维PCB设计、PCB规则约束及校验

本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。

本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。