本书主要总结和介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性测试及其失效的案例。全书共6章：分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例；PCB板料测试的各种热分析测试和案例；X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用；PCB短路与烧板案例；PCB可靠性测试，着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点，将理论与技术结合，对各种不同类

本书结合大量的具体实例，详细阐述了电子电路设计中原理图和PCB设计两大核心内容。书中内容分为4个教学模块：PCB设计软件的认知、电路原理图设计、原理图库文件的设计和PCB设计。根据不同的教学模块，本书采用10个教学项目，对电路设计进行介绍，项目难度由浅入深、循序渐进。项目设计包括项目描述、学习目标、项目实施、项目小结、思考与练习等环节。本书基本涵盖了印制电路板设计常用的知识和设计方法。 本书为高等职业本专科院校电子类、电气类、通信类、机电类等相关专业的教材，也可作为成人教育、自学考

本书共6章，针对工业芯片在使用环境复杂性和内部结构多样性方面的特点，介绍了其片上可靠性防护的基本原理和工程化设计技术，重点介绍了应对静电与闩锁等电过应力的防护器件、防护电路和防护架构以及针对RF CMOS、功率芯片和异质集成电路等的专用防护方法，还介绍了纳米CMOS器件可靠性模型与仿真。全书总结了国内外在工业芯片可靠性防护设计方面的先进技术与方法，既有系统的基础理论与专业知识，又注重工程经验与实践案例；既具有鲜明的学术先进性，又具备丰富的技术实用性。
为方便学习，各章末均给出了本

电路板的焊接调试是电子设计人员必须具备的一项技能，本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。全书共6章，详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知和分类；第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤；第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤；第4章介绍了导线的焊接处理和电路板的连接与固定方法；第5章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器；第6章介绍了元器件的检测方法、电路板的故障调试方法与步骤。

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见

《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。
　　《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。
　　《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。
　　《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
　　《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
　　《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。