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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【 TN3 半导体技术】 分类索引
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- 半导体器件物理
- 徐振邦 主编/2017-8-1/电子工业出版社
本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中,第1章介绍半导体材料特性,第2~3章系统阐述PN结和双极型晶体管,第4~5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管,第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点,侧重于物理概念与物理过程的描述,并在各章节设有操作实验和仿真实验,内容与企业生产实践相结合,适当配置工艺和版图方面的知识,以方便开展教学。本书为高等职业本专科院校相应课程的教材,也可作为开放大学
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定价:¥40 ISBN:9787121317903
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- SMT制造工艺实训教程
- 主编 沈敏 唐志凌/2017-7-21/机械工业出版社
《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章,分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制。
《SMT制造工艺实训教程》涵盖了SMT整个生产过程的主要核心工艺,选取的生产设备具有通用性,能适用于大多数高职院校。《SMT制造工艺实训教程》本
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定价:¥36 ISBN:9787111568803
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- 整机电子装联技术
- 汪方宝/2017-5-1/电子工业出版社
本书全面地总结了整机电子装联技术,内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度,全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述,如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺,如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解,同时结合实际的应用,突出机理和实际操作,对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后,从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术,
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定价:¥59 ISBN:9787121312977
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- 半导体器件原理与技术
- 文常保/2016-9-26/人民交通出版社
内 容 提 要
本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS 场效应晶体管、无源器件、器件SPICE 模
型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技
术领域的基本内容?这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论
和方法奠定了坚实的基础?
本书可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工
程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业
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定价:¥39 ISBN:9787114130991
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- LED照明产品检测及认证
- 陈凯/2016-9-1/西安电子科技大学出版社
《LED照明产品检测及认证/LED照明技术与应用丛书》一书,全面、系统地介绍了LED照明产品质量检测的原理、标准及方法,并结合国内外LED照明产品检测及认证的实际,分析了LED照明产品国内外市场准入的要求,融入了国内外对LED照明产品技术标准的新成果。《LED照明产品检测及认证/LED照明技术与应用丛书》分为8章,包括LED照明简介、LED照明产品安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED照明产品光学检测、LED照明产品的光生物安全、LED照明产品可靠性与寿命试验、LED照明产品的RoHS
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定价:¥25 ISBN:9787560642543
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