本书从实际应用出发，以AltiumDesigner23.2.1为基础，介绍了原理图与PCB的设计过程。全书共10章，分为4部分，第一部分介绍AltiumDesigner的基本操作界面、工程建立和文档管理；第二部分介绍原理图的绘制方法、元器件符号编辑和常用编辑功能，以及层次原理图设计等知识；第三部分介绍PCB的绘制方法，

本书共12个项目、39个任务，具体讲解74HC00、74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832、LD1117等10种常见芯片的测试方法，同时介绍晶圆测试工艺、芯片测试工艺，构建起“基础认知－核心实操－工艺掌握－成果输出”的完整知识体系。

本书共6章，帮助读者掌握新型电子器件的工作原理，了解微电子专业的发展趋势，主要内容包括半导体存储器、新型微能源器件、射频器件、新型集成无源器件、新型有机半导体器件等，使学生在系统学习半导体器件相关工作原理的基础上，通过对教材的学习，能够接触到目前前沿的热点研究内容，通过相关学习，达到“学以致用”的目的。

本书全面、系统地阐述了射频电路的核心原理与基础理论,针对低噪声放大器、混频器、振荡器等关键电路模块,系统提出了多种实用设计方法与深入的分析技术,并重点探讨了射频电路设计中的调制理论及相关无线标准。本书核心内容涵盖:直接变频技术、图像抑制技术、低中频技术、噪声抑制机理、电抗抵消技术、相位噪声机制,以及新型混频器拓扑结构。

本书以灵活应用集成电路EDA工具为目标，以验证过的设计案例及仿真实现过程为主要内容，详细讲解集成电路从系统级到晶体管级的开发过程。主要内容包括SOC设计与工具使用，用simulink设计电路与仿真，系统设计到模块级别的综合，系统设计到VerilogHDL程序的转化，数字与模拟电路及混合系统设计与仿真，工艺仿真软件及其他

本书共10章,内容包括SoC芯片架构概述,SoC芯片的基本组成,SoC芯片设计的相关工具,处理器架构设计,内存架构设计,互连架构设计,SoC电源管理设计,SoC时钟管理设计,SoC芯片低功耗设计,基于FPGA的赛车游戏。

本书阐述CMOS模拟集成电路分析与设计的相关知识:主要介绍CMOS模拟集成电路设计的背景、MOS器件物理及建模等相关知识;分析电流源、电流镜和基准源,以及共源极、共漏极、共栅极和共源共栅极等基本放大器结构、原理、分析与设计技术;同时分析电路的频率、噪声等特性,并进一步讨论运算放大器、反馈结构及其稳定性和频率补偿;然后讨

本书系统阐述了集成电路设计的技术前沿，全书分9章，内容覆盖集成电路的发展历史、近似计算技术、存算一体技术、片上网络技术、可重构计算技术、后量子密码与硬件安全、人工智能芯片设计、芯粒集成与先进封装技术、抗辐照电路设计等。本书紧密结合国内外发展现状，介绍了这些前沿技术的原理与方法，同时，融入了相关研究成果与设计案例。

本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺,以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章从电子制造的定义与主要内容出发,说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用,以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程。第4章介绍集成电路芯片先进封装工艺。第5章介绍了作为多

本书介绍数字集成电路的设计实践,包含从基础电路到最新先进电路设计的细节,发挥教学与科研成果融合的优势。本书全面介绍了集成电路的基本设计流程和方法,包括设计原理到后仿真的完整流程,讲解如何使用CadenceVirtuoso软件进行电路的设计、仿真和优化。此外,书中还介绍了布局和布线、工艺参数和器件模型等与集成电路设计相关