本书从微电子技术的发展历程和发展特点入手，以航空、航天、航海三大领域为应用背景，系统地介绍了微电子的基本概念与关键技术，内容涵盖了微电子技术的发展历史、集成材料器件等物理基础、集成电路设计方法、测试与封装等多个方面。

本书是《电子CAD-Protel DXP 2004 SP2 电路设计》的第3 版，基于Protel DXP 2004 SP2 软件，全面 系统地介绍了电子CAD 技术在电路设计中的应用。全书分为12 章，主要内容包括电子CAD 的概念等基 础入门知识、原理图绘制、PCB 设计与制作等，从基础知识到高级应用逐步深入，最后通过综合实训与项 目实践帮助学生巩固了前面章节所学知识，还着重培养了学生的实际制板技能和解决问题的能力。全书内 容涵盖广泛且实用。 本书可作为职业院校电子CAD 课程的教材，也可供

本书内容是基于Altium Designer 23软件平台编写的，通过单片机应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 23的使用方法，详细介绍Altium Designer的操作步骤。本书主要内容包括：Altium Designer环境设置、库操作、原理图绘制、原理图绘制的优化方法、PCB的基础知识、PCB布局规则、PCB布线规则、PCB后续设计、报表文件和光绘文件的输出。读者在熟悉Altium Designer 23软件操作的同时，可以进一步掌握电子产品的设计思路。

本书系统介绍了数字集成电路的设计思想、原理、方法和技术，主要内容包括数字集成电路设计流程、Verilog硬件描述语言、基于Verilog HDL的逻辑设计方法、数字集成电路设计的验证方法、EDA 工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成电路设计方法、低功耗设计技术、可测性设计方法、SoC设计方法以及多个复杂度较高的设计实例等。
本书根据数字集成电路设计与验证的工程需要确定知识结构，内容涵盖了数字集成电路设计流程中的各个知识点；设计实例丰富且介绍详尽，使读者能够深入了解各个设计环

本书较全面地介绍常见微电子器件的基本结构、特性、原理、进展和测量方法。为了便于读者自学和参考，首先介绍微电子器件涉及的半导体晶体结构、电子状态、载流子统计分布和运动等基础知识；然后，重点阐述半导体器件中的结与电容等核心单元的特性和机理；之后，详细介绍双极型晶体管、MOS场效应晶体管的基本工作原理、特性和电学参数；在对经典半导体器件基础结构、工作机理和电学特性进行详细阐述后，综述近年来基于硅和新材料的代表性器件；最后，概述半导体器件的表征与测量方法。本书提供配套的电子课件PPT、习题参考答案等。本

这本被誉为射频集成电路设计指南的著作全面深入地介绍了设计吉赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法，详细讨论了关键的射频电路模块，包括低噪声放大器（LNA）、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。书中对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性（包括振荡电路中

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1+X 技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。

本书适宜做为电子工程类专业读者的集成电路设计方面的教材，其建设目标是：期望读者通过对本教材的学习，使读者对数字系统集成电路设计所需基本知识有一个较全面的了解和掌握；同时，根据对应专业的特点，使读者对集成电路可测试性设计有关知识和当今较先进的集成电路设计方法、及Verilog HDL在集成电路设计全过程的运用也有所了解。
为此，本教材内容将涵盖设计方法学、生产工艺、EDA软件工具、相关微电子学基础知识、集成电路设计步骤、Verilog HDL硬件描述语言、集成电路测试方法、可测试性设计和So

集成电路版图是电路设计与集成电路工艺之间必不可少的环节。本书从半导体器件的理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，分门别类地介绍了集成电路中常用器件电阻、电容和电感、二极管与外围器件、双极型晶体管、MOS晶体管的版图设计，还讲解了操作系统与Cadence软件、集成电路版图设计实例等内容。本书可作为高等院校微电子专业、集成电路设计专业的教材，也可作为集成电路设计、开发人员和版图设计爱好者的阅读和参考用书。

本书围绕先进工艺节点,基于跨导效率的设计方法介绍现代模拟集成电路的分析与设计方法。全书大体上分为三部分:
第一部分(第1~7章)对模拟集成电路中的基本元件晶体管,以及基本的分析与设计方法进行介绍,包括晶体管的长沟道模型与小信号模型、晶体管的基本电路结构、晶体管的性能指标、基于跨导效率的模拟电路设计方法、模拟电路的带宽分析方法、模拟电路中的噪声等。第二部分(第
8~10章)介绍模拟电路设计中常见的一些问题与设计技巧,如器件偏差、差分结构、负反馈技术等,并
引入模拟电路中最常见的电