本书面向电子工程技术岗位，按照高职电子信息类专业教学标准、学生认知规律和职业成长规律，融入1+X电子装联（中级）职业技能等级证书、智能电子产品设计与开发职业技能大赛的相关知识和技能等内容。本书采用“项目-任务”的模式编写，全书共分5个项目，具体为直流稳压电源电路的制作、红外线倒车雷达电路的制作、功率放大电路的制作、电动三轮车仪表指示电路自动化生产工艺设计、电子产品技术文件的编写及电子产品质量管理。

本书共13章，介绍了腐蚀防护基本理论、常用材料特性、腐蚀防护工艺、腐蚀防护试验及仿真等腐蚀防护的成熟成果和新进展，同时从典型对象角度出发，通过实际案例介绍了电子设备的腐蚀防护设计要求、设计流程及材料、工艺选用原则，并对电子设备腐蚀防护发展进行了展望。

本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为

本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术、器件级互连与封装技术、PCB级表面组装技术、表面组装工艺技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新工艺技术等电气互联主要技术的论述与介绍。本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介绍，较为系统、全面地反映现代电气互联技术的知识内涵和体系结构，从而便于从事电子制造工程类专业或相关专业方向的读者学习。同时，也希望现代电气互联技术在快速发展的同时，其定义

本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书详细介绍了新型元器件、印制电路板先进的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO 9001：2015系列新标准等。

电子产品品质管控课程是应用电子技术专业的一门专业核心课程，课程立足于电子产品的品质管控岗位所需要的基本能力，课程内容选择以实际能力培养为标准，打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为以工作任务为中心组织课程内容和课程教学，让学生在完成具体项目的过程中来构建相关理论知识，并发展职业能力。本书内容翔实，通俗易懂，图文并茂，适合作为高职高专、中等职业技术学校等职业院校学生专业课教材，也可供对电子产品品质管控感兴趣的读者阅读。

本书以项目为单元, 工作任务为引领, 操作技能为主线, 采用“学中做, 做中学, 学做一体化”模式, 将理论知识与技能训练结合, 将电子产品生产环节分解为诸多工作任务, 通过针对性的任务操作训练, 逐步掌握一个个小的技能点, 从而实现整个项目单元知识、技能的全面掌握。本书紧密结合电子产品的生产实际, 以电子产品整机生产为主线, 共分7个项目, 系统讲述了电子元器件的识别、检测、选用, 电路板的设计、制作, 电子产品的焊接工艺, 整机的装配、调试工艺。最后通过电子产品制作训练巩固所学知识

本书是按照最新的职业教育教学改革要求，在深度校企融合的基础上，结合电子产品制造行业对技能型应用人才的能力需求，以及编者多年的企业生产实践和教学经验进行编写的。本书按照电子产品生产工艺的整个实现过程组织教学内容，共包括5个项目：准备工艺、装接工艺、调试与检验工艺、电子产品工艺文件的识读与编制，以及电子产品质量管理与生产管理。全书以这5个项目为学习载体，将系统理论学习与实践训练有机结合，使学生具备电子产品生产所需要的专业技术能力、方法能力、社会能力。 本书可作为高等职业本专科院校相应课

本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

首先，针对高端电子装备智能发展现状和存在的问题，提出高端电子装备数字化车间总体架构和整体解决方案。其次，从体系架构、业务流程、关键技术，功能组成、产品选型等方面，分别围绕制造运营管理、仓储配送管理、大数据可视化分析决策、数据采集与控制、智能生产线等数字化车间基本组成要素展开系统论述。最后，在此基础上，针对高端电子装备微组装、电装、总装总调三类典型工艺环节分别给出数字化车间案例。最后，对未来高端电子装备数字化车间的新技术、新模式进行展望。