本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书详细介绍了新型元器件、印制电路板先进的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO 9001：2015系列新标准等。

电子产品品质管控课程是应用电子技术专业的一门专业核心课程，课程立足于电子产品的品质管控岗位所需要的基本能力，课程内容选择以实际能力培养为标准，打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为以工作任务为中心组织课程内容和课程教学，让学生在完成具体项目的过程中来构建相关理论知识，并发展职业能力。本书内容翔实，通俗易懂，图文并茂，适合作为高职高专、中等职业技术学校等职业院校学生专业课教材，也可供对电子产品品质管控感兴趣的读者阅读。

本书以项目为单元, 工作任务为引领, 操作技能为主线, 采用“学中做, 做中学, 学做一体化”模式, 将理论知识与技能训练结合, 将电子产品生产环节分解为诸多工作任务, 通过针对性的任务操作训练, 逐步掌握一个个小的技能点, 从而实现整个项目单元知识、技能的全面掌握。本书紧密结合电子产品的生产实际, 以电子产品整机生产为主线, 共分7个项目, 系统讲述了电子元器件的识别、检测、选用, 电路板的设计、制作, 电子产品的焊接工艺, 整机的装配、调试工艺。最后通过电子产品制作训练巩固所学知识

本书是按照最新的职业教育教学改革要求，在深度校企融合的基础上，结合电子产品制造行业对技能型应用人才的能力需求，以及编者多年的企业生产实践和教学经验进行编写的。本书按照电子产品生产工艺的整个实现过程组织教学内容，共包括5个项目：准备工艺、装接工艺、调试与检验工艺、电子产品工艺文件的识读与编制，以及电子产品质量管理与生产管理。全书以这5个项目为学习载体，将系统理论学习与实践训练有机结合，使学生具备电子产品生产所需要的专业技术能力、方法能力、社会能力。 本书可作为高等职业本专科院校相应课

本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

本书根据当前职业教育教学改革的要求，以注重基础、突出应用和技能为特点设计书中的内容。电子产品常用单元电路分析是本书的理论基础部分，电子产品电路搭建实例解析、常用电子元器件识读与检测和电子产品安装与调试工艺是本书的应用和技能的实践部分。通过对本书内容的学习，可以使学习者了解如何用单元电路搭建电子产品的结构框架，在懂得原理的基础上掌握电子产品的安装与调试方法。 本书可作为高职院校、职业本科院校电子信息类专业的教材，也可作为对电子设计、电子研发工作感兴趣的技术人员的参考书。

本书选用生产生活中常见的电子产品，包括单稳态控制电路、四路呼吸灯电路、双路可调直流稳压电源电路、双音发生器电路、波形发生器电路、声光控电路、四路抢答器电路、光控流水灯电路、定时器电路、矩形波风频电路等。

本书分上、下两篇，上篇为电子产品结构，内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是2个综合训练。

本教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实践相结合，生产技能和管理方法相结合，阐述了电子产品制作工艺和生产管理等方面的知识、技能。本教材采用项目式教学方式组织内容，主要知识点分解为：常用电子元器件及其检测，电子产品制作的准备工艺，焊接工艺与技术，电子整机产品的装配与拆卸，调试技术，电子产品的检验、防护与生产管理标准，技能操作实训。项目前有“项目任务”“知识要点”“技能要点”，后有“项目小结”“自我测试”。本书中设有2个附录，介绍常用模拟和数字集成电路芯片，提供常用集成电路芯片的引脚

本书是根据高等职业教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。本书介绍的基础理论知识以够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有: 常用电子元器件的识别、检测与选用，电子产品生产工艺文件的识读和编制，线路板的装配与焊接，小型电子产品的装配 电子产品生产现场管理，本书以"模块化教学，基于工作过程，采用项目导向、任务驱动、学做合一” 作为指导思想，以工作过程和岗位任务为线索，以实际电子产品为载体，按照实际生产岗位所需的专