本书以表面组装技术（SMT）印刷工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。在内容选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。

    本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，

内　容　提　要
本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、ＭＯＳ 场效应晶体管、无源器件、器件ＳＰＩＣＥ 模
型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技
术领域的基本内容?这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论
和方法奠定了坚实的基础?
本书可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工
程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业

本书内容包括：表面贴装技术特点及主要内容；表面贴装元器件的识别与检测；焊锡膏与焊锡膏印刷；贴片胶涂敷工艺；贴片设备及贴片工艺；表面贴装焊接工艺及焊接设备；SMT检测工艺等。

本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求，结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论，内容涵盖：地震、地震动及结构抗震的基本知识，场地、地基和基础抗震设计的基本概念，建筑结构抗震概念设计，单自由度体系结构的地震反应和反应谱，多自由度体系结构的地震反应和振型分解法，多层及高层钢筋混凝土房屋抗震设计，多层砌体结构房屋抗震设计，多层及高层钢结构房屋抗震设计，钢筋混凝土柱单层厂房抗震设计，隔震与消能减震房屋设计，以及

　　本书由浅

本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。

本书是微电子

　　《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能，着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。

　　《表面组装技术及工艺管理(全国高等职业教育应用型人才培养规划教材)》是国家精品课程、国家精品资源共享课程