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半导体材料表征方法与技术

半导体材料表征方法与技术

定  价:40 元

丛书名:

抱歉,陕西师范大学出版社不参与样书赠送活动!

  • 作者:杨周,刘生忠编著
  • 出版时间:2023/4/1
  • ISBN:9787569531480
  • 出 版 社:陕西师范大学出版社
  • 中图法分类:TN304 
  • 页码:
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:
  • 开本:16开
  • 字数:(单位:千字)
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本书以数据分析为基础,探讨了半导体材料及器件的特征参数分析和检测的方法和技术。全书共七章,包括数据的统计分析、半导体物理基础、半导体材料的接触及能带结构测量、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、载流子动力学和太阳能电池的基本原理及表征,对相关材料专业学生和科研工作人员具有很好的参考价值和意义。

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