LED封装与检测钟柱培_钟柱培_9787111755968

《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。本书可供LED封装工艺工程师、技术研发人员参考使用，也可作为相关院校专业师生学习和技能培训的参考用书。

前言
LED是第三代半导体的典型应用，过去二十年中，LED在显示、背光、照明等方面的应用范围越来越广。 LED产业链总体上可大致分为上游、中游、下游，作为LED产业链中起着承上启下作用的LED封装，在具体工艺及技术配方上具有高新技术的特点，而且相对上游的外延芯片领域，LED封装的知识产权壁垒较少。基于LED的各类应用产品大量使用LED封装器件，在产品总成本上占了40%～70%，LED应用的各项性能往往由LED封装器件的性能决定。本书就是为满足行业对于人才的需求而编写的，具有以下特色:
1.技能与素养融合，强化岗位意识
本书紧紧围绕LED产业需求，构建“素质+技能”双核递进、产教融合的课程体系，依据LED产业的设计、生产、安装、封装、测试等岗位的工作过程，设计不同层次和不同功能定位的专业内容，以满足产业岗位需求。
2.以项目为引领，以项目任务为驱动，强化知识与技能的整合
本书以完成项目任务为切入点，以就业为导向，力求降低理论知识点的难度，既突出实际操作技能的培养，又能保证的基本理论知识的学习;根据读者的认知特点，结合LED封装岗位要求，精心设计读者感兴趣的实用型任务，激发学习热情，通过在“做中学，做中教”，把专业的理论知识与实践操作有机结合，提高学习效果。本书内容图文并茂、通俗易懂，突出实践性与指导性，有效地拉近理论学习与实际应用的距离，使读者能更好地掌握当今社会相应岗位群所必须具备的专业知识和技能。
3.以岗位标准为方向，培养规范的职业行为
本书内容力求与行业岗位标准对接，每项任务基本上以学习目标、情景导入、相关知识、任务细分、任务准备、任务实施、任务评价、能力拓展来呈现，任务评价采用自评、互评和综合评价相结合，改变单一的传统评价模式，以过程性评价取代传统的终结性评价，把职业行为能力、团队合作、安全规范等要素纳入评价体系。强调安全操作及现场管理，强化协作精神，培养读者良好的职业素养。
本书由六个项目组成，具体包括认识LED灯珠、LED封装工艺与生产管控、封装前工序、封装后工序、LED参数测试、LED封装工艺与生产实训。本书由钟柱培任主编，何海仁和孟治国任副主编。黎静雯负责编写了项目一，钟柱培负责编写了项目二，何海仁负责编写了项目三，李桂斌负责编写了项目四，陈璐负责编写了项目五，张玲负责编写了项目六。孟治国、陈慧挺、陈文涛、吴筱毅、梁才志、陈淑芬、邹国儿等相关院校老师及企业工程技术人员也参与了本书部分内容的编写工作。
另外，在本书编写过程中，第三代半导体产业技术创新战略联盟及相关LED封装企业提供了大量帮助与技术支持，在此一并表示感谢。
此外，本书引用和参考了一些相关的专业书籍和网络资料，在此对原作者表示衷心感谢。由于编者水平有限，书中难免有不足之处，恳请读者批评指正。
编者
2023年12月

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