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技术投融资学

技术投融资学

定  价:68 元

丛书名:

  • 作者:刘志迎, 邓金堂主编
  • 出版时间:2026/4/1
  • ISBN:9787302707813
  • 出 版 社:清华大学出版社
  • 中图法分类:F830.5 
  • 页码:334页
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:26cm
  • 字数:(单位:千字)
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本书分为总论、投资篇和融资篇3篇·共14章。第一篇总论, 包含3章: 绪论、技术投资基础理论、技术融资基础理论。第二篇投资篇包含6章: 政府研发投入理论与模式、技术型企业研发投人、技术创新项目天使投资、技术型企业私募基金投资、技术型企业风险投资、技术型企业政府基金投资。第三篇融资篇包含5章: 企业技术项目融资、企业技术信贷融资、技术创新项目众筹融资、技术型企业IPO融资和技术型企业债券融资。
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