今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素？环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况？另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯片领域，“战争”是常态，而“和平共处”非常稀少。如果我们能读懂历史上已经发生的芯片战争与芯片博弈，那么也将能以最高效率找到今天中国芯片的突围方向。将历史经验与今天的情况结合，或许会

本书基于Proteus 8.12版，着重讲解原理图与PCB设计，共13章，包括Proteus概述及应用设计快速入门，Proteus电路原理图设计基础，Proteus电路原理图进阶，Proteus的多页电路设计，Proteus库及元器件、仿真模型制作基础，原理图中各种图、表输出，PCB基本设置及模板设计，PCB设计可视化设置及各类对象的编辑，封装库与封装制作，PCB设计规则、布局、布线，PCB检查、覆铜、3D预览，输出PCB图形、生产文件，以及综合设计实例。Proteus 8.12的装配变体、分区

本书主要介绍印制电路板（PCB）设计与制作的基本方法，采用的设计软件为Altium Designer 19（版本号19.1.7）。内容采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式编写，逐步提高读者的设计能力。全书通过剖析实际产品，介绍PCB的布局、布线原则和设计方法，突出实用性、综合性和先进性，帮助读者迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。
本书重点突出布局、布线的原则，通过4个实际产品的剖析与仿制，读者能够设计出合格的PCB，提高学习效率，通过一个产品自主设计项目培养读者的产品设计意

自1958年集成电路诞生以来，硅基集成芯片制造技术迅速发展，现今已经进入亚5nm时代。硅基芯片制造技术可以概括为一系列微细加工硅片技术，这些愈益精密的微细加工技术持续创新与升级，源于20世纪初以来现代物理等物质科学知识的长期积累。充分了解各种微细加工技术背后的科学原理，是理解和掌握集成芯片制造工艺技术的基础。
全书共20章。前8章概述硅基集成芯片从小规模到极大规模集成的创新演进路径，分析集成芯片制造技术快速升级换代的独特规律，研判器件微小型化技术与摩尔规律的内在联系，并对半导体物理和

全书以Altium Designer 2020 软件为操作平台，紧密联系生产实践，以项目化教学理念为指导，融入新技术、新工艺、新流程、新规范，以典型的电子产品电路为应用实例，按照“任务内容”，“任务完成”，“知识链接”，“知识回顾”等单元来组织教学。书中以丰富的图文形式、通过项目实例，结合Altium Designer 2020的详细使用步骤，系统介绍了电路设计的基础知识、操作方法与技巧。内容包括Altium Designer 2020使用入门、元件库的创建和管理、电路原理图的绘制及电路仿真、印

本书以Cadence公司发布的全新Cadence Allegro 17.4电子设计工具为基础，全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本书共15章，系统介绍Cadence Allegro全新的功能及利用电子设计工具进行原理图设计、原理图库设计、PCB库设计、PCB流程化设计、DRC、设计实例操作全过程。本书内容详实、条理清晰、实例丰富完整，除可作为大中专院校电子信息类专业的教材外，还可作为大学生课外电子制作、电子设计竞赛的实用参考书与培训教材，广大电路设计工作者快速

本书通过5个实例，详细介绍了应用Altium Designer 19软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书共6章，主要内容包括概述、稳压电源电路的制图与制板、人体感应灯电路的制图与制板、抢答器电路的制图与制板、3D打印机主控板的制图与制板、电子秤仪表的制图与制板，附录部分还介绍了Altium应用电子设计认证的相关内容，以便读者对标考证。同时，本书提供了丰富的立体化教学资源，读者可以扫描二维码进行学习。

本书内容翔实、实例丰富、图文并茂，可作为高职高专院校电子信息类

硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台，

本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试调度策略等。

本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材，从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的实践与教学经验，对CMOS模拟电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识，CMOS技术，器件模型，以及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS子电路，放大器，运算放大器及高性能运算放大器，比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。

硅通孔（TSV）技术是当前先进性的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。