本书选取日常生产生活中常见电子产品为例讲解电子产品的设计、制作、组装与调试，主要项目包括声光控延时开关、智能充电器、数字万年历、智能小车。

本书共13章，第1～4章内容为电工技术部分，第5～13章内容为电子技术部分。全书主要内容包括安全用电、直流电路、单相正弦交流电路、三相正弦交流电路、半导体器件、放大电路、正弦波振荡器、集成运算放大器、直流稳压电源、组合逻辑电路、时序逻辑电路、D/A和A/D转换器、半导体存储器等，并穿插实训内容。本书可作为高职、中职、技

《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺

本书内容包括电子材料制备、材料与器件的性能测试、分析表征和模拟计算等四大部分，全书涉及实验包括：实验目的与基本要求、实验原理、实验设备及材料、操作步骤、结果分析与思考以及注意事项等部分。

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CC

本书由模拟电子系统设计、数字电子系统设计、单片机系统设计和综合电子系统设计四部分组成，包括基于放大电路设计、模拟滤波器设计、直流稳压电源设计、CPLD/FPGA应用基础、STM32F407单片机的基本原理、单片机最小系统设计、单片机的串行扩展技术、单片机的并行扩展技术、语音存储与回放系统、DDS信号发生器、高速数据采集

本书是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的。全书共9章，通过三个实例，详细介绍了电子系统设计过程中各种常见模块的设计方法与技巧。其中第1、2章为基础知识，简要介绍了电子系统设计的步骤及常用设计软件；第3～8章介绍了各种常见模块的设计及使用方法，这些模块的实例典型实用、易学易懂，几乎涵盖了单片机类的所有开发技术和部

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的

本书内容共分两大部分，*部分主要阐述静电产生的机理和静电放电形成的条件，由静电放电引起的物理效应在石油、化工、造纸、纺织、军工及微电子等行业产生的障碍、危害。第二部分根据静电危害产生的机制结合上述各行业中的生产特点采取防止静电危害发生的技术和工艺。

本书是微波工程领域的一本优秀教材，其内容既有深度又有广度，主要包括电磁理论、传输线理论、传输线和波导、微波网络分析、阻抗匹配和调谐、微波谐振器、功率分配器和定向耦合器、微波滤波器、铁氧体元件理论与设计、噪声与非线性失真、有源射频及微波器件、微波放大器设计、振荡器和混频器、微波系统导论。在基本理论方面，既介绍了经典的电磁