《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。
　　《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。
　　《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。
　　《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
　　《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
　　《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。
　　《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。

《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。
　　《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。

《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。
　　《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用，附录还列出了电路板的相关标准。

本书为普通高等教育“十一五”规划教材。

全书共分8章，主要包括电介质的极化、电导和损耗，电介质的击穿特性，线路和绕组中的波过程，雷电及雷电设备，输电线路的防雷保护，发电厂和变电所的防雷保护，内部过电压，电力系统的绝缘配合。为利于学生学习，每章都配有内容提要、内容小结和复习思考题与习题。

　　《裸电线制造工艺学/电线电缆专业系列教材》由经验丰富的裸电线产品工程师、技术专家和专业课讲师联合编写。
　　《裸电线制造工艺学/电线电缆专业系列教材》内容与企业生产实践紧密结合，主要介绍了裸电线的发展史、分类、用途、型号、执行标准、所用金属材料，铜、铝杆制造工艺，拉线、线模、线材热处理、金属导体连续挤制、绞线等工艺过程的原理、所用设备、参数以及常见质量问题和解决方法，并对裸电线发展的前景进行了展望。
　　《裸电线制造工艺学/电线电缆专业系列教材》可作为技工院校、职业院校电线电缆专