电子陶瓷是电子信息技术领域的重要基础材料。《电子陶瓷简明教程》从材料、性能、应用的角度出发，在介绍电子陶瓷基本概念和原理的基础上，着重介绍以介电陶瓷和压电陶瓷为代表的电子陶瓷的结构、制备及在相关电子元器件中的应用。全书包括第1章引言、第2章电子陶瓷结构基础、第3章电子陶瓷工艺原理、第4章介电陶瓷材料、第5章压电陶瓷材料。通过对本书的学习，学生可掌握常用电子陶瓷的化学组成、制备工艺、组织结构和电学性能之间的关系，为今后从事先进电子陶瓷与元器件的研发、生产和应用打下基础。
《电子陶瓷简明教程》

本书是研究 PMN-PT材料铁电、压电、介电等电学性能及储能特性的专著。书中主要介绍了铁电材料的发展历程以及弛豫铁电体的相关弛豫理论，着重对近几年PMN-PT材料在压电、储能、电卡致冷等方面的研究进展进行了综述。基于作者近年来在 PMN-PT 陶瓷材料领域的研究结果，分别介绍了PMN-PT、PMN-PT-PS、掺杂PMN-PT-PS陶瓷材料的制备方法，分析了其结构和微结构的特征，讨论了它们的铁电、压电、介电和储能性能的行为规律，并确立了结构与性能间的内在关联，揭示了基于结构调控其电学及储能

本书分十三章，内容包括：中压电力电缆技术要求、中压电力电缆技术标准体系、中压电力电缆工程设计、中压电力电缆试验等。

电路板的焊接调试是电子设计人员必须具备的一项技能，本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。全书共6章，详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知和分类；第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤；第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤；第4章介绍了导线的焊接处理和电路板的连接与固定方法；第5章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器；第6章介绍了元器件的检测方法、电路板的故障调试方法与步骤。

本书以高温超导体为背景，主要是介绍d波超导体在超导相的物理性质，作为实例也分析和总结了高温超导体的一些实验结果；强调物理图像的描述，对重要的理论结果都有比较完整的推导，反映了作者对高温超导前沿问题的理解，同时也部分融入了他自己的研究成果。 全书共分13章。第1章介绍了超导的一些基本概念，并简要综述了BCS超导理论的基本思路和框架。其中对一些在超导研究中日益显得重要的基本概念，例如超导准粒子的概率流与电流密度的差异、非对角长程序与BCS平均场理论的关系、对称性自发破缺与迈斯纳效应等，也做了讨论。第

印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见

《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。
　　《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。
　　《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。
　　《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
　　《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。