本书共11章，针对当前硬件全生命周期内(包含设计、制造、测试与分发和使用过程)存在的一系列安全问题，介绍了硬件安全原语、硬件木马、芯片盗版、过量生产、逆向工程、侧信道攻击、故障攻击等攻击方法，以及抵抗这些攻击的防御技术。

本书强化基础理论与EDA工具链结合的实践路径，系统介绍了数字集成电路的基础理论和应用知识，以及国内外数字集成电路研究与应用的最新进展。全书共8章，内容包括绪论、MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）与IC（集成电路）设计原理、组合逻辑电路设计与分析、时序逻辑电路设计原理、自顶向下设计方法论、数据通路核心单元设

本书以“任务引导、项目驱动”为主线，聚焦国产EDA工具的应用，通过渐进式项目化学习结构，系统构建从基础操作到复杂工程实施的能力体系。全书分为七个部分，以“从单元到系统”的渐进逻辑展开：引言部分系统介绍集成电路EDA技术发展历程、工具分类及华大九天工具特点，奠定理论基础；项目一至项目三聚焦基础能力培养，通过MOS管的特性

本书采用国产软件-嘉立创EDA专业版为设计软件，选择电源指示灯、随身小夜灯、智能语音灯、简易金属探测仪、DC-DC降压电源和USB2.0拓展坞等6个项目，采用从易到难，从简单到复杂的渐进式项目化结构，介绍原理图绘制、元件符号与封装制作以及PCB设计与制作的完整流程。读者在学习完本书后，能够掌握PCB设计与制作的操作技能

本书系统整合了PCB设计、基材选型、关键制程工艺、智能装联技术与可靠性评估等全产业链内容，涵盖高速高频板材开发、先进封装载板、高密度互连、散热设计及绿色环保等前沿主题。本书突出实用性，案例丰富，案例均是作者多年工作经验的总结，本书结合典型失效案例与解决方案，打通上下游技术环节，助力读者深入理解终端产品对PCB的核心要求

本书从通用性和实用性出发，介绍微电子和集成电路的基本概念、理论和发展。全书共6章，主要包括：微电子和集成电路基础知识和发展现状(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术等。

本书介绍了光电集成的核心技术和最新进展，在概论中介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵，总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果。

本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101计划”）系列教材之一。全书共十三章，基于当今集成电路领域主流的CMOS器件与工艺技术，自下而上地对数字集成电路的单元、模块与系统等多个层次的设计方法进行了介绍。在单元层面，围绕“逻辑—电路—版图”三个彼此关联又相对独立的维度，围绕速度、功耗、面积等核心参数，详细分

本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。全书分为三个部分共9章，分别是第一部分集成电路可靠性基础，介绍了可靠性数学基础、失效机理等；第二部分集成电路可靠性设计，包括集成电路可靠性设计基础、集成电路可靠性仿真方法及集成电路可靠性的工艺保证等内容；第三部分集成电路可靠性评价，全面介绍集

本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书