全体参编人员对几年了的实践教学进行了经验总结，提出了再版时进行修改的五点修改内容，一是修改了实验内容，主要调整了验证型实验和综合设计内容的比例，二是删去了理论教学中没有要求和弱化的内容，三是加大了虚拟仿真实验的内容，四是补充和调整了实验仪器的操作使用和说明内容，五是对原书中出现的文字和电路图的印刷错误进行了校正。教材修订后的教材的章节仍为五大部分，但各章的内容作了一些调整，总体篇幅适当作了一些压缩。

本书分为两部分，基本训练模块和综合训练模块。主要内容包括常用电子仪器仪表的使用；常用电子元器件及其检测；元器件成形与焊接等。

本书从介绍基本电路分析到微波理论的过渡入手，引出了传输线理论、史密斯圆图构顾与运用以及微波网络分析理论，在此基础上进行了实际微波传输线和微波器件的介绍。本书在每个主题之后提供"经验总结以及"提示等内容加深学生理解和掌握学习方法；在每章的小结后面，提供"主要名词的中英文对照，有助于学生掌握相关专业英语词汇，同时也有助于教师进行双语教学；每章结尾提供相当数量的习题以及应用实例等，有利于进一步巩固所学理论以及了解相关理论的应用情况，帮助学生加深对概念的理解。

   《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；典型电子产品项目介绍与应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参

    本书为“十三五”普通高等教育规划教材，是根据教育部电气电子学科基础课程教学指导委员会制定的“电工技术”“电子技术”课程的教学基本要求编写的。
    全书共10章，包括常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、电子电路中的反馈、直流稳压电源、电力电子技术基础、门电路及组合逻辑电路、触发器及时序逻辑电路、存储器和可编程逻辑器件、模拟量和数字量的转换。全书内容处理详略得当，基本概念讲解清楚，分析方法讲解透彻，难易度适中。各章配有丰富的例题、思考题、练习题及小结，此外，后提供了

　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、

     本书涉及电子产品质量与产品标准、电子产品检验，包括电子元器件的进料检验、电子产品生产过程检验以及电子产品开发的型式检验等。依照电子产品本身的产品实现来编排，从产品开发过程、生产采购过程、产品生产过程、成品验收等相关检验技术、检验要求、检验方法等内容。全书共分为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子产品的进料检验、电子产品生产过程检验、电子产品的可靠性验证、电子产品的性能测试以及电子产品检验结果的分析与处理。

     本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求，并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标，系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法，并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求，具有先进性、实用性、系统性和灵活性。

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