本书介绍电子

《低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器》系统介绍了低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器设计所涉及的一些关键问题，包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等，同时介绍当前**的流水线 SAR A/D 转换设计技术和可配置 A/D 转换器设计技术，是当前国外低功耗 CMOS 混合信号集成电路的前沿研究内容。《低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器》所提出的体系结构、电容开关时序及高层次模型、关键电路模块均经过流片验证或 Spice 仿真验证，可以直接供读者

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本书针对微电子学相关专业在后续的专业课学习过程中对物理学基础知识及数学物理方法的需求。论述了在量子力学要用到数学物理方法中的波动方程, 以及热传导方程与调和方程的求解方法; 量子力学简要论述薛定谔方程的应用、氢原子的求解、量子力学中力学量的表示及相互间的关系; 在热力学与统计物理中, 论述了热力学的基本概念、热力学定律、热平衡的判定、波尔兹曼统计分布、量子统计分布规律。

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本书是面向微电子及相关专业的试验教程, 以微电子器件制造过程为主线, 重点阐述学生在微电子制造技术学习中必须掌握的基础知识和试验方法。第1、2章介绍清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、沉积等相关制造工艺的基础知识和基础试验, 详细阐述各项单步工艺的试验原理、试验设备、试验方法和步骤。第3章介绍微电子器件制造过程中的物理性能测试试验和电学性能测试试验。第4章介绍二极管、肖特基二极管、三极管、CMOS管、集成电阻器等器件的制造以及集成运算放大器的参数测试、逻辑IC功能和参数的测试两个综

　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》所涉及的内容，包括了集成电路制造中所需要掌握的基本理论知识，内容比较齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程操作过程，设备及操作方法。
　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容，按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺和金属化等主要工艺。同时，介绍了目前主流的VLSI制造工艺中的关键工艺，如CVD工艺、离子注入工艺等。
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