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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【 TN0 一般性问题】 分类索引
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- AutoCAD电子工程制图(项目化教程)(周南权)
- 周南权 主编 李文龙、冉紫荥 副主编/2019-2-1/化学工业出版社
本书按照项目驱动、任务引领的项目化教学要求编写,首先介绍了软件安装和窗口认识等基础知识,然后重点介绍了4个项目,每个项目都设计成两个任务。每个项目都以典型电子产品工程图样为载体,都是一个完整的电子器件或功能图样的制作过程。本书以培养职业能力为目标,以完成项目为主线,把知识和技能融入整个过程之中,体现了工程实践性。本书以工程图样的认知和制作技术为起点,通过电子元器件图、电气控制图、建筑电气图、电子装配图等4个典型案例,由浅入深、从易到难、循序渐进地介绍了应用AutoCAD软件进行电子工程制图的方法
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定价:¥28 ISBN:9787122332462
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- 电子技术实践与训练
- 杨定成/2019-2-1/北京交通大学出版社
《电子技术实践与训练》是高职高专电类专业电子技术系列课程实践教学的配套教材。全书共设计三个教学单元,第1单元为电子电路的基础实验,我们只选择了模拟电子技术和数字电子技术中各两个典型的实验,可以作为这两门课的实验补充,但主要目的是复习模、数电课程中的基本实验,掌握面包板的插接技能,常用电子仪器的使用方法及电子电路的调试技能。第2单元为本书的核心,我们共选编了22个独立课题,采取先易后难、先简后繁的原则,让学生在一个独立的时间内完成对电路的认识、电子元器件的准备、安装与调试,把基本技能和能力的培养融
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定价:¥35 ISBN:9787512137882
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- 电路与电子技术基础(第二版)/“十三五”普通高等教育本科规划教材
- 马献果,刘红伟,张成怀 编/2019-2-1/中国电力出版社
《电路与电子技术基础(第二版)/“十三五”普通高等教育本科规划教材》为“十三五”普通高等教育本科规划教材,是以教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委员会新制定的“电工学课程教学基本要求”为依据,在总结多年教学经验的基础上编写的。全书共10章,主要内容包括:电路的基本概念与基本定律、电路的分析方法、一阶电路的暂态分析、正弦交流电路、常用半导体器件、放大电路基础、集成运算放大器、直流稳压电源、数字电路、模拟量和数字量的转换。部分章节的最后附有与该章内容有关的典型实例,且每章设有适当的例题和习
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定价:¥45 ISBN:9787519816520
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- 电子技术及应用
- 张静之 余栗/2019-1-1/机械工业出版社
《电子技术及应用》教材是按照教育部高等学校电子电气基础课程教学指导委员会颁布的“电工学”课程中“电子技术”部分的教学基本要求,在教育部“卓越工程师教育培养计划”中应用型创新人才培养、产学战略联盟等方面教学改革和实践要求的基础上编写而成的。书中模拟电子技术部分(第1~4章)介绍了半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、放大电路中的负反馈等内容;数字电子技术部分(第5、6章)介绍了基本逻辑门电路和组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路等内容;第7章为综合实践应用拓展。 本书可作为应用型本科电专业
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定价:¥49.8 ISBN:9787111613381
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- 电子工艺基础(第3版)
- 付蔚 童世华/2019-1-1/北京航空航天大学出版社
本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用知识,以电子产品的工艺流程为主线,介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法和步骤。同时介绍了典型电子工艺实训案例,具有很强的操作性。
本书共分6章,包括常用电子元器件的介绍、常用电子测试仪器的原理及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例,还有4个附录,以供参考。
本书内容全面,实例丰富,可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材,也可作为自学者的参考书。
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定价:¥39 ISBN:9787512428133
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- 电子工艺实习教程/普通高等教育“十三五”规划教材·电子信息类
- 李小斌,王瑾 编/2018-12-1/华中科技大学出版社
电子工艺实习是所有电类专业和某些非电类专业必开的一门实践类课程,以训练学生基本电子工艺和电子装配基本技术为主,使学生对电子产品制造过程及典型工艺有个全面的了解。它是电类专业学生专业技能培训的重要环节,是实现理论知识向动手能力转化的重要途径。 《电子工艺实习教程/普通高等教育“十三五”规划教材·电子信息类》从实用角度出发,以训练学生实际应用所需的基本知识、基本技能为出发点,以激发学生的学习兴趣和增强学生的自信心为目的,精选了简单、实用的实训项目,保证了每一个学生都能顺利完成实训项目。
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定价:¥38 ISBN:9787568035781
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- 电子封装可靠性与失效分析
- 汤巍 著/2018-11-1/西安电子科技大学出版社
本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述,介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状, 从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理,并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。
全书分为三篇,共12章,*篇为电子封装技术基础(第1、2章),第二篇为电子封装的环境可靠性试验方法(第3~6章),第三篇为电子封装失效分析技术(第7~12章)。
本书可作为高等院校机械、电子、微电子等相关专业高
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定价:¥27 ISBN:9787560649580
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