嵌入式系统软硬件协同设计实验教程_王炜，井靖，侯一凡_9787030737151

关于我们

精品教材更多

·清华大学出版社-2024年度好书

·科学出版社-新能源科学与工程教

·科学出版社经管类——二十大精

·科学出版社精品教材-地理科学专

·科学出版社精品教材-地理信息科

·科学出版社精品教材-地理学研究

·科学出版社精品教材-航空航天类

·科学出版社精品教材-化学工程与

规划教材更多

·“十二五”普通高等教育国家级

·“十一五”普通高等教育国家级

·“十二五”职业教育国家规划教

·“十四五”职业教育国家规划教

·“十四五”职业教育国家规划教

·“十四五”职业教育国家规划教

·“十四五”职业教育国家规划教

·“十四五”职业教育国家规划教

嵌入式系统软硬件协同设计实验教程

定　　价：79 元

丛书名：

作者：王炜，井靖，侯一凡
出版时间：2023/1/1
ISBN：9787030737151
出版社：科学出版社

适用读者:计算机、自动化、通信与电子类专业本科生、研究生和嵌入式系统设计、开发、维护人员。

中图法分类：TP
页码：300
纸张：
版次：31
开本：16
字数：(单位：千字)

Xilinx公司推出的Zynq全可编程芯片为软硬件协同设计提供了良好的硬件基础，功能强大的Vivado集成开发环境为嵌入式系统开发提供了良好的支撑。本书基于Vivado集成开发环境，以具体实验的方式详细介绍了使用Zynq-7000进行设计的具体步骤，引导读者从零开始逐渐学习和掌握嵌入式系统软硬件协同设计的基本方法。

更多科学出版社服务，请扫码获取。

我要评论

平台介绍|荣誉资质|联系我们|出版社登陆