| 本书根据第 3 版《系统集成项目管理工程师考试大纲》(2024 年 1 月出版)编写。从 2024 年下半年的计算机技术与软件专业技术资格(水平)考试开始,系统集成项目管理工程师考试按照第 3 版考试大纲开展。本书以考什么学什么为目标,结合最近 6 年的考试真题,对系统集成项目管理工程师考试的核心知识
定价:¥79.8 ISBN:9787563576913
- 单片机技术及应用
- 苗磊[等]编著/2025-9-1/机械工业出版社
本书分为3篇,第1篇为单片机导读,主要介绍了单片机的世界、89C51单片机使用简介、软硬件平台操作与使用简介;第2篇为项目案例,以任务为驱动,通过项目案例方式讲解单片机的I/O口操作、外部中断、定时器/计数器、串口通信,以及LCD1602液晶屏、数/模转换模块DAC0832、模/数转换模块ADC0809、电机驱动模块LM298、数字温度传感器DS18B20等内容;第3篇为知识手册,主要梳理并总结了51单片机的特殊功能寄存器手册、C语言手册与典型代码段,方便读者在单片机开发设计时进行快速
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定价:¥59 ISBN:9787111787600
- 嵌入式技术应用与开发项目教程
- 杨剑雄 王志泉/2025-9-1/机械工业出版社
本书以模块化和项目化为导向,通过认识嵌入式技术、开发入门、GPIO控制、外部中断/事件控制器EXTI、UART串行通信、定时器控制、ADC、综合项目8个模块的14个项目和4个拓展任务,按照由浅入深的顺序,从基础项目逐步转入综合项目(来自企业)的学习,兼具实用性、可操作性和趣味性;同时,将理论知识分解为三个层次,贯穿于项目实践之前、之中和之后,在完成具体项目的过程中构建相关知识技能,提升职业能力;既适用于教、学、做一体化教学的实施,也适用于个性化教与学的开展。本书可作为高等职业院校电子信息类
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定价:¥65 ISBN:9787111791836
- 智能硬件课程设计——基于TI微处理器的电子系统实验平台设计开发
- 许晓荣/2025-9-1/电子工业出版社
本书以杭州电子科技大学通信工程学院与德州仪器(TI)半导体技术(上海)有限公司共建的杭电—TI MCU联合实验室开展的基于多款TI微处理器核心板:MSP430F5529 LaunchPad核心板、MSP432 ARM Cortex-M4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220 LaunchXL核心板、Cortex-M0系列的MSPM0G3507核心板为例,介绍了基于TI微处理器的电子系统实验平台软硬件设计开发相关知识与设计案例。本书基于作者所在教学团队教师多年从事“智能硬件课程设计”“
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定价:¥59.8 ISBN:9787121513565
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