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本书以光电成像目标探测为应用背景，介绍了光电成像技术基础、光电成像传感器基础、光电成像目标检测信息处理基础等知识。全书共分为8章，主要内容包括：绪论、光学成像基础、红外物理基础、目标与环境特性、光电成像系统、辐射测量与几何测量、目标检测技术、目标定位与跟踪技术等。本书可作为电子信息类、光学工程类等专业光电成像目标探测方

本书为物理101核心教材《数学物理方法》的配套习题解答。该教材的前21章中均配有习题，共计230多道大题，这里面大约一般的题目是更新的内容，其中大多数是自编的，是作者历年教学中的积累，也有部分习题选自国外的相关书籍。题目的选取，力求全面配合教学内容，为消化和理解课堂教学内容、巩固与强化相关知识，提供了必要的保障。本书还

《量子精密测量名词术语》是一本全面介绍量子精密测量领域专业名词和术语的著作。随着量子技术的快速发展，量子精密测量已经成为涵盖原子物理、物理光学、电子技术等多学科交叉融合的综合技术，其专业术语和名词的准确理解和使用对于科研人员、工程师和广大读者来说都至关重要。 本书系统介绍了量子精密测量领域的各类基础名词术语，以及量子精

本书系统地阐述了复变函数论、数学物理方程的各种解法、特殊函数以及计算机仿真编程实践等内容，对培养思维能力和实践编程能力具有指导意义。本书在取材的深度和广度上充分考虑到前沿学科领域知识内容，形成了具有前沿学科特点的数学物理方法与计算机仿真相结合的系统化理论体系。本书结构层次清晰，理论具有系统性和完整性，重点立足于对思维能

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本书主要为理解半导体集成电路器件原理和性能特点做理论铺垫，将重点介绍半导体物理的基础知识和基本概念，全书分为九章，分别是：量子力学与固体物理基础、半导体晶体结构与电子状态、半导体中的热平衡载流子、载流子在电场下的电输运性质、半导体中的非平衡载流子、PN结、金属半导体接触、金属-绝缘体-半导体结构、半导体异质结构。本书可

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本书分为绪论和20个实验，包括力学、热学、电磁学、光学和近代物理相关内容。

全书分为三大部分：第一部分（第一、二章）夯实实验理论基础，系统阐释误差分析、仪器操作等核心方法论；第二部分（第三章）精选12个基础实验，通过”用拉伸法测金属丝弹性模量”等经典实验项目训练规范化操作技能；第三部分（第四、五章）设置12个综合和应用性及设计性实验，如”温度传感器的温度特性测量和研究”等跨学科课题，着重提升学