本书主要分为七章，按照应用于半导体薄膜制造的主要技术分类来安排：真空技术基础，薄膜生长原理，真空蒸发，溅射法，化学气相沉积，液相外延及其他先进薄膜制备方法，薄膜的测试与表征。同时本书还深入探讨了电子薄膜制备领域的核心原理和技术，包括真空技术、薄膜生长原理、真空蒸发、溅射法、化学气相沉积、液相外延、以及薄膜的测试与表征。

本教材前2版已得到全国广大院校教师和学生的认可和选用。在充分听取职教专家和一线教师意见的基础上，对教材内容再次进行优化、补充和调整。本教材采用“项目导向、任务驱动、学做合一”的方法开展教学，主要内容包括：维修基本功训练、元器件级故障检测、电路级故障检修、产品级（电视机、智能手机、笔记本电脑）维修技术。全书内容由浅入深，

本书从实用性和先进性出发，较全面地介绍自旋电子材料与器件的基本理论和主要应用。全书共6章，主要内容包括：磁学基础、磁阻效应与器件、自旋动力学、自旋存储器、磁电耦合材料与器件、磁传感器等。本书提供配套电子课件PPT、习题参考答案等。

本书具体内容包括： 第1章，电子功能材料概述。主要讲述材料与功能材料的分类、形状记忆合金、超导材料、半导体超晶格材料、电子功能陶瓷、有机发光、液晶显示、导电高分子及纳米材料。 第2章，化合物晶体的缺陷化学基础。主要讲述缺陷化学的表述方法、晶体中缺陷的平衡、杂质对氧化物晶体中缺陷平衡的影响、晶体中点缺陷的扩散及其分布、固

本书内容全面涵盖了材料科学与工程一级学科的基本内容。如阐述晶体结构时，涵盖了半导体材料、金属材料、陶瓷材料等典型的材料的结构，既阐述不同材料结构上的共性，又突出阐述以半导体材料为代表的电子信息材料的个性。在内容组织上注重科学原理，强化电子信息特色。全书内容共性突出，个性分明。在知识推介方面突出理论的深度和广度，遵循从理

本书内容共性突出，个性分明。在知识推介方面突出理论的深度和广度，遵循从理想到实际、从静态到动态、从宏观到微观再到宏观的原则，循序渐进地介绍材料组成、制备、结构、性质与性能的相依性。教材编排突出教材编排的新颖性和易读性，注重科学创新性思维方法的培养，强化解决工程问题的能力。

本教材共8章，第1-4章主要介绍电机理论、关键参数及ANSYS建模与仿真基础；第5、6章介绍瞬态电磁场分析及气隙偏心、绕组短路等典型故障仿真；第7、8章深入部件级机电耦合与机电磁热多场耦合机理，为电机优化和故障诊断提供支撑。书中既包含麦克斯韦方程组等核心理论，也提供AnsysMaxwell、Workbench详细实操步

本书共有6个模块：电子制造工艺基础知识，电子产品数字化生产与工艺，PCBA电路板检测与整机安全测试工艺，工艺文件与新产品导入，工艺设施维护、技术改进与创新，生产与工艺数字化管理。每个模块包含若干任务，每个任务由任务导入、知识准备和任务实施组成，从基础知识到实际应用系统地培养读者新时代的职业素养和工作能力。

本书共分为8章，分别为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子产品的进料检验、电子产品生产过程检验、电子产品的可靠性验证、电子产品的性能测试以及电子产品检验结果的分析与处理。

本书以微波信号的产生、测量及天线测量技术为中心展开讲述，从微波信号的产生，微波信号的特性分析、微波阻抗与网络参数的测量，以及天线的辐射特性参数等方面，介绍了微波信号及天线测量的主要内容。