本书通过超外差式收音机的制作、直流稳压电源的设计及制作讲解了电子元器件的识别与检测, 典型电子元器件的应用, 电子产品单元功能电路的工作过程及设计以及产品的组装、调试与故障排除。每个任务中均有学习目标, 每个项目后附有小结、思考题和习题, 书末附有习题答案, 便于自学。本书以应用为目的, 以必需、够用为原则, 以强化应用为教学重点, 以满足学生未来可持续发展的需求。

本书在内容上分上、下两篇, 在特色上注重“军用”。上篇以光电系统的信息流向为主线, 通过信息的产生、传输、汇聚、转换、检测、处理以及输出等环节, 全面展示支撑军用光电系统的系统级技术; 下篇则以现代局部信息战的军事行动为导向, 按光电侦察、光电打击、光电对抗、光电导航以及光电通信进行分类, 详细介绍光电装备的原理、战技性能、应用和发展趋势, 充分展示军用光电系统技术在现代战场中的典型应用。

本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍, 覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺, 包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺, 不仅介绍了它的物理和化学原理, 还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺, 还介绍了22 nm 的FinFET 器件、氮化镓LED 及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。

本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。
全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。
本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统

本书是职业院校电子类专业电子CAD课程的教学创新教材，以51单片机实验板PCB图工程设计为实操项目，内容以任务驱动展开，教学用微课形式实现。学生通过28个实操任务完成“单片机实验板PCB图”，实操任务的目的是“学以致用”，即设计图要发给厂家按图加工成电路板（需付加工费），学生把厂家加工返回的电路板焊接组装成单片机课程所需的学习开发工具，从而让学生的电子CAD课程与单片机课程对接，实现“1 + 1 ＞ 2”的教学效果。本书配有28个实操视频，是完成单片机实验板PCB图设计的全程实录。每个实操视频的

《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》以Altium Designer 20为平台，讲解了电路设计的方法和技巧。《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》共9章，主要包括Altium Designer概述、原理图设计、绘制原理图元器件、原理图设计进阶、印制电路板（PCB）设计、电路板设计进阶、创建元器件封装和集成库、信号完整性分析、原理图与PCB综合设计实战，并配有相关实例、实验及习题。
《Altium Designer 20原理图与PCB设计教

本书共有10章，第1章介绍Altium Designer 22概述，第2章介绍电路原理图的设计，第3章介绍层次化原理图的设计，第4章介绍原理图的后续处理，第5章介绍印制电路板设计，第6章介绍电路板的后期处理，第7章介绍创建元件库及元件封装，第8章介绍信号完整性分析；第9章介绍电路仿真系统；第10章介绍单片机显示电路原理图与PCB设计。

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This book comprehensively and deeply introduces the semiconductor device principle and technology. The book consists of three sections: semiconductor physics and devices, semiconductor manufacturing process and semiconductor device packaging and t