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本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。本书内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法（mSAP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容，并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件以及省部级精品

本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。

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本书主要介绍了AltiumDesigner20.1的电路设计技巧及设计实例。读者通过本书的学习，能够掌握AltiumDesigner20.1的电路设计方法。本书编写的特色是打破传统的知识体系结构，以项目为载体重构理论与实践知识，以典型、具体的实例操作贯穿全书，遵循项目载体，任务驱动的编写思路，充分体现做中学，做中教的职业教育教学特色。书中内容通俗易懂，图文并茂，低起点，循序渐进，可操作性强。本书适合作为高等职业院校、中等职业学校、技工技师学校和其他大专院校电工电子类及相关专业的教材，

本书共6章，第1章讲述了EDA技术的特点、概念和数字系统的设计方法；第2章介绍了VHDL的基本语法特点、程序结构、常用语句以及相关基础知识；第3章介绍了一些典型的基本门电路、组合逻辑电路和时序逻辑电路VHDL的实现方式；第4章介绍了Altera公司的综合开发软件的特点和使用方法；第5章介绍了EDA技术的工程应用案例；第6章列举了20个基础性和综合性实验项目。
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本书讨论对流层散射通信中的高速率调制解调技术，将多径干扰抑制能力强的多载波OQAM/OFDM技术、单载波SCFDE频域均衡技术以及MIMO技术应用于对流层散射通信中，从而提高对流层散射通信的传输速率。主要内容包括对流层散射通信概念和基本原理，对流层散射信道特性及数学模型，OQAM/OFDM系统信道估计、峰均比降低、原型滤波器设计、时频偏估计技术，MIMOSCFDE信道估计与频域均衡技术等。

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