本书主要分析和讨论现代通信网络中具有一致性的基本原理与技术。全书共分为9 章，分别介绍了通信网络概论、通信协议与网络体系结构、通信网络数学基础、排队系统及网络时延分析、通信网络传输与交换、多址接入、路由选择、流量与拥塞控制、通信网络新技术等内容。

本书主要介绍离散时间信号处理中涉及的计算、绘图和分析方法，并通过大量的MATLAB程序加深对理论知识的理解。全书共十章，分别为离散时间信号的表示，离散时间信号的基本运算，离散时间系统的响应，Z变换和逆Z变换，Z域分析，离散时间傅里叶变换及频域分析，离散傅里叶变换，离散傅里叶变换的应用，FIR滤波器的设计以及IIR滤波器的设计。每一章都配有丰富的实例程序和课后练习。
本书对离散时间信号的实践环节进行详细的讲解，并结合电子与信息工程学科的实际问题，有针对性地进行分析和讨论。本书适合有MATLA

本书系统论述了微波技术与微波器件的基本理论及应用。本书共分10章,分别介绍了各种形式的微
波传输线、基本微波元件、微波谐振腔、微波网络基础、微波定向耦合器和微波铁氧体器件,阻抗匹配电路、
阻抗变换器、微波功率分配器和微波滤波器的设计方法,微波功率、频率、驻波比、波导波长、阻抗和衰减的
测量方法,以及定向耦合器特性的测量方法等。
本书内容丰富,包含了微波技术的主要基础理论知识和主要微波无源器件的设计理论和方法,并对专
业技术词汇进行了英文标注,较全面地给读者提供必要的

本书系统、深入地介绍了卫星通信系统与网络的基本原理与分析方法。全书共8章，内容包括卫星通信概念、卫星轨道与星座理论、卫星通信系统组成、卫星通信链路设计、卫星通信传输与多址技术、卫星通信网络技术、典型卫星通信系统，以及空天地一体化信息网络。本书内容全面、叙述清楚。书中附有大量插图，可以帮助理解课程内容。每章后附有一定的习题，便于学生复习和锻炼工程计算能力。

本书全面介绍了光纤通信的发展，光纤的组成、导光原理，光纤光缆的损耗特性、色散特性，常用无源光器件的原理、结构和特性，光源的种类、结构、工作原理，光发送机的组成及特性，光电探测器及光接收电路的工作原理和特性指标，光放大器的工作原理、特性指标，光同步数字传输网、光互联网、光接入网、智能交换光网络、全光网络，常用光复用技术，模拟光纤通信系统和数字光纤通信系统的构成、性能和系统设计等光通信新技术。

本书通过大量应用实例，详细介绍了Multisim 14.0的知识体系及应用技能，包括Multisim 14.0的基本操作、电子电路原理分析、设计及虚拟仿真等各个方面的应用，每一章节的应用实例都经过精挑细选，具有很强的针对性，力求让读者在学习Multisim仿真软件的同时，其电子电路知识也得到同步提高，达到融会贯通、举一反三的效果。
全书共分10章，内容主要包括3部分：Multisim 14.0的基本功能及使用方法；Multisim 14.0在电路分析、模拟电路、数字电路、电力电子电路及

本书从用户的角度全面阐述了Verilog HDL语言的重要细节和基本设计方法，并详细介绍了Verilog 2001版的主要改进部分。本书重点关注如何应用Verilog语言进行数字电路和系统的设计和验证，而不仅仅讲解语法。全书从基本概念讲起，并逐渐过渡到编程语言接口以及逻辑综合等高级主题。书中的内容全部符合Verilog HDL IEEE 1364-2001标准。

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

本书详细介绍CMOS数字集成电路的相关内容，为反映纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术发展，全书在第三版的基础上对晶体管模型公式和器件参数进行了修正，几乎全部章节都进行了重写，提供了反映现代技术发展水平和集成电路设计的新资料。全书共15章，第1章至第8章详细讨论MOS晶体管的相关特性和工作原理、基本反相器电路设计、组合逻辑电路及时序逻辑电路的结构与工作原理；第9章至第13章主要介绍应用于先进VLSI芯片设计的动态逻辑电路、半导体存储器、低功耗CMOS逻辑电路、算术组合模块、时钟电路与输入/输出电

　《电子元器件可靠性技术基础（第□版）》是高等工科院校质量与可靠性工程专业本科生教材，主要围绕航空航天等装备产品高可靠、长寿命需求背景下的电子元器件可靠性保证技术这一主题，针对电子元器件的固有可靠性和使用可靠性相关的技术进行详细的介绍。首先简要介绍电子元器件的可靠性及电子元器件的分类。其次，在固有可靠性中，介绍电子元器件的制造技术、封装技术及可靠性试验技术。在使用可靠性部分，主要介绍使用可靠性保证、电子元器件的降额设计、热设计与热分析、可靠性筛选、静电损伤及防护、破坏性物理分析、失效分析等技术。