主要特色
● 涵盖Android最新的API，包括Job Scheduler、Android架构组件(包括Live Data和Room)和数据绑定
● 提供Android Studio IDE的详细说明以及Kotlin的介绍
● 详细介绍材料设计原则、设计指南、导航模式和UI的最佳实践
● 演示如何为所有形式的Android设备创建引人注目的UI
● 探索Firebase和Google Play服务的API库，包括地图、基于位置的服务以及Awareness API<

《App Inventor Android移动应用开发实战》通过经典案例讲授App Inventor 编程、屏幕（Screen）和屏幕控制（Control）、界面布局（Layout）、用户界面（User Interface）、多媒体（Media）、绘图动画（Drawing and Animation)、传感器（Sensor)、社交应用（Social）、数据存储（Storage）、通信连接（Connectivity）等技术。全书共12章，第1章 App Inventor 介绍，第2章 App In

本书全面系统地介绍了Premiere Pro CS6的基本操作方法及影视编辑技巧，内容包括Premiere Pro CS6基础，Premiere Pro CS6影视剪辑技术，视频转场效果，视频特效应用，调色、抠像与叠加，字幕与字幕特技，加入音频效果，文件输出和综合设计实训。本书既注重基础知识，又重视实践应用。 本书内容的讲解以实际案例为主线。通过学习案例中的具体操作，读者可以快速熟悉软件功能和影视后期编辑思路。通过学习书中的软件功能解析内容，读者能够深入学习软件的使用方法以及影视编辑制作技术。本

Premiere Pro CS6案例教程由剪辑、字幕、特效、校色、综合任务五大部分构成，涵盖影视后期制作技术的每个环节。每个部分以具体明确的任务驱动，通过为学习者提供解决任务的必要条件：概念简述、技术要点、制作思路、操作步骤。任务完成后，用实战演练检验学生的学习成果。最后的综合任务重在培养学生影视制作的综合能力。

本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。
本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参考书。

本书简明系统地介绍信号与系统的基本概念和基本分析方法。全书由信号与系统基本概念、连续与离散系统的时域分析、连续信号与系统的频域分析、连续系统的S域分析、离散系统的Z域分析、连续与离散系统的状态变量分析等6章组成。本书形态新颖、模块丰富、体系紧凑。通过扫描二维码链接课程视频，教材不仅呈现静态的教学内容，还提供动态的教学过程；通过多模块设置使本教材一书多能，“知识点睛”和“考研热身”模块可作为学习指导书，“实验与仿真”模块可作为实验指导书；“探究与拓展”模块延伸课程内容，扩大教学时空。

本书从研究移动智能终端安全所需的基础知识、常见的移动智能终端攻击技术及如何防御对智能终端的攻击三个角度介绍了移动智能终端的安全问题，分别对应书中的基础篇、攻击篇及防护篇。
本书可供信息安全研究者以及移动智能终端生产企业从业者学习参考，亦可作为高等学校网络空间安全专业的教材使用。

本书是根据长安大学自动化专业培养方案（2016版）的要求，为适应“电子电路”课程实验教学改革的需要，结合多年的实验教学经验编写而成的，内容丰富，覆盖面广。全书包括了实验基础知识、虚拟仿真实验、电路实验、模拟电子技术实验四个部分。各实验项目中原理介绍简明扼要，实验方法详细明确，对于学生在实验过程中经常遇到的问题也加以说明和解释。既注重学生基本实验技能的掌握，又突出了虚拟仿真与实际实验相结合的特色。
本书适用于高等院校自动化、电子信息工程、通信工程、机械电子工程等专业本科生的“电路理论”“模拟

本书是根据电梯工程技术专业教学标准和职业技能鉴定规范编写而成的，详细讲述了电梯安装维修技术人员必须掌握的PLC与变频器技术的相关知识和技能要求。本书以实践操作为重点，理论讲解围绕实践操作进行。
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《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。
　　《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。