本书试图将网络、信息科学、信号处理和统计物理学的研究团体结合在一起，从工程学角度重点关注通信、网络以及信号处理等方面，为理解复杂网络提供了一种新颖的研究方式。

《电路板制造与应用问题改善指南》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板制造与应用问题改善指南》针对电路板制作流程，结合作者积累的材料、设备、工艺方面的经验，介绍电路板制造工艺常见问题。
　　《电路板制造与应用问题改善指南》共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

本书是高等职业教育电类在线开放课程新形态一体化规划教材。本书根据江苏省高校品牌专业建设项目和江苏省高水平高等职业院校建设项目要求，结合编者多年的课程教学改革经验，在结合电子设计竞赛和企业典型案例的基础上进行编写。全书共分4章：第1章为了解PCB及其设计步骤，概要介绍PCB设计系统、PCB相关术语和设计PCB的基本步骤；第2章以全国大学生电子设计竞赛复测赛题为原型，重点介绍原理图和PCB设计的基本方法；第3章结合企业典型案例，重点介绍元件的封装设计及复杂电路图绘制的技巧；第4章为层次原理

本书以自主研发的开源套件（Arduino）和米思齐（Mixly）图形化编程语言为载体，依托生动有趣的互动式故事，结合STEAM（Science、Technology、Engineering、Arts、Mathematics）的教学理念，以工程思维的思想设计贴近于生活的创意项目，由浅入深地向读者展示程序设计的基本思维和方法。本书融入电子技术和传感器的基础知识，以项目化教学的方法培养青少年应用多个学科知识解决问题的能力。 
本书将Arduino控制器与Mixly软件相结合，设

本书在阐述电子线路EDA和优化设计技术基本概念与操作的基础上，结合目前在电子设计领域广泛使用的OrCAD/PSpice 17软件，安排了一系列上机实验，用于指导课程实验。

本书包括三部分，第一部分为绪论，简要介绍了EDA的基本概念以及Cadence/PSpice的功能与操作；第二部分为基本操作实验，通过简单实验设计，使学生学习和掌握PSpice的基本概念与操作，快速入门；第三部分为综合仿真实验，以典型电路案例为核心，帮助学生掌握综合应用PSpice工具设计电路的能力，同时也有

本书对2010年版做了修订。全书共9章：第1章为电子系统设计导论；第2章为常用传感器及其应用电路；第3章为模拟系统及其基本单元；第4章为模拟设计中的EDA技术；第5章为数字系统设计；第6章为嵌入式处理器与嵌入式系统及其应用；第7章为电子系统的芯片实现方法；第8章为电子系统设计与制造的有关工程问题；第9章为电子系统设计举例。

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的电子产品通俗易学、便于操作，且制作成本低，内容体现职业特色，紧密结合医疗器械产品，对接行业规范与发展需求。
本书适合作为本科、高职高专院校电子技能实训课程的教材，也适合作为电

本书是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的。全书共9章，通过三个实例，详细介绍了电子系统设计过程中各种常见模块的设计方法与技巧。其中第1、2章为基础知识，简要介绍了电子系统设计的步骤及常用设计软件；第3～8章介绍了各种常见模块的设计及使用方法，这些模块的实例典型实用、易学易懂，几乎涵盖了单片机类的所有开发技术和部分DSP、FPGA的使用方法；第9章通过三个完整产品的开发案例，详细介绍了电子系统的开发步骤及各个模块具体应用于实例设计的方法。

本书可作为高等院校电子类专业本

本书由模拟电子系统设计、数字电子系统设计、单片机系统设计和综合电子系统设计四部分组成，包括基于放大电路设计、模拟滤波器设计、直流稳压电源设计、CPLD/FPGA应用基础、STM32F407单片机的基本原理、单片机最小系统设计、单片机的串行扩展技术、单片机的并行扩展技术、语音存储与回放系统、DDS信号发生器、高速数据采集系统、CAN总线通信系统等12章内容。内容编排循序渐进，从器件、单元电路设计，再到以STM32F407单片机和Cyclone IV系列FPGA为核心器件、配以高性能模拟器件的综合电

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
　　《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。