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本书试图将网络、信息科学、信号处理和统计物理学的研究团体结合在一起，从工程学角度重点关注通信、网络以及信号处理等方面，为理解复杂网络提供了一种新颖的研究方式。

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的电子产品通俗易学、便于操作，且制作成本低，内容体现职业特色，紧密结合医疗器械产品，对接行业规范与发展需求。
本书适合作为本科、高职高专院校电子技能实训课程的教材，也适合作为电

本书是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的。全书共9章，通过三个实例，详细介绍了电子系统设计过程中各种常见模块的设计方法与技巧。其中第1、2章为基础知识，简要介绍了电子系统设计的步骤及常用设计软件；第3～8章介绍了各种常见模块的设计及使用方法，这些模块的实例典型实用、易学易懂，几乎涵盖了单片机类的所有开发技术和部分DSP、FPGA的使用方法；第9章通过三个完整产品的开发案例，详细介绍了电子系统的开发步骤及各个模块具体应用于实例设计的方法。

本书可作为高等院校电子类专业本

本书由模拟电子系统设计、数字电子系统设计、单片机系统设计和综合电子系统设计四部分组成，包括基于放大电路设计、模拟滤波器设计、直流稳压电源设计、CPLD/FPGA应用基础、STM32F407单片机的基本原理、单片机最小系统设计、单片机的串行扩展技术、单片机的并行扩展技术、语音存储与回放系统、DDS信号发生器、高速数据采集系统、CAN总线通信系统等12章内容。内容编排循序渐进，从器件、单元电路设计，再到以STM32F407单片机和Cyclone IV系列FPGA为核心器件、配以高性能模拟器件的综合电

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
　　《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

本书内容包括电子材料制备、材料与器件的性能测试、分析表征和模拟计算等四大部分，全书涉及实验包括：实验目的与基本要求、实验原理、实验设备及材料、操作步骤、结果分析与思考以及注意事项等部分。

本书为新能源类专业教学资源库建设配套教材。
本书主要讲述了改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程，内容包括三氯氢硅的合成、精馏提纯，三氯氢硅氢还原制备高纯硅，尾气干法回收，硅芯的制备等核心内容，同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备做了详细介绍。本书紧密结合生产实践，注重理论与实践的有机结合。书中配置了二维码，可以即扫即学。
本书可作为本科和高职院校太阳能光伏产业硅材料专业教材，同时也可作为中专、技校和从事多晶硅生产的企业员工的培训教材，还可供相关专业工程技

本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。
本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参考书。

本书简明系统地介绍信号与系统的基本概念和基本分析方法。全书由信号与系统基本概念、连续与离散系统的时域分析、连续信号与系统的频域分析、连续系统的S域分析、离散系统的Z域分析、连续与离散系统的状态变量分析等6章组成。本书形态新颖、模块丰富、体系紧凑。通过扫描二维码链接课程视频，教材不仅呈现静态的教学内容，还提供动态的教学过程；通过多模块设置使本教材一书多能，“知识点睛”和“考研热身”模块可作为学习指导书，“实验与仿真”模块可作为实验指导书；“探究与拓展”模块延伸课程内容，扩大教学时空。