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本书属于北京市社区教育课程体系中“做科技北京人” 系列教材,主要面向社区中老年人群体,用于满足学习者对智能手机和移动
互联网应用体验的需求,从而感受到智能手机便携、智能等特点, 享受到智能手机所带来的更多、更强、更具个性的服务。
本书内容分为七个单元， 分别是手机微信、手机支付与购物、手机出行、手机摄影、手机音视频录制、手机阅读和手机健康生活， 每一单元都详细地介绍了该类手机软件的常用操作方法和操作技巧， 各个单元的内容既相互独立， 又互有关联， 且全书配有多幅图示， 易于阅读

本书是依据电子技术应用手机主板维修岗位开设，以培养中职学生职业能力与职业素养为目标，以手机维修岗位工作过程为导向，主要知识内容包括：手机维修中常用的各种仪器的工作原理与使用技巧；智能手机的整机结构、控制过程与电路关系；手机元器件的工作原理、常见故障及维修；手机射频电路、基带电路、电源及充电电路的结构原理、工作原理与故障维修；最后对整机问题及手机常见故障进行了针对性的讲解。每项目以任务为驱动，操作性强，通俗易懂，便于学生学习及课后学习，体现课程的职业性、实践性和开放性。
本书是中等职业学

本书涵盖范围广泛，以全国大学生电子设计竞赛、英特尔杯大学生电子设计竞赛、Altera杯大学生电子设计竞赛、全国电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛四大赛事为依托，加以大学生科研项目、本科生毕业设计的优秀作品，旨在锻炼学生解决实际问题的能力，为高校学生参加相关科研和竞赛提供科学思路和实战指导，为高等学校电子信息类拔尖创新人才培养的探索与实践提供借鉴和参考。
本书定位准确、内容新颖、结构合理、案例丰富、深入浅出，对读者具有重要的指导意义。本书可作为高等学校电子信息工程、通信工程等专业的实践教程

　　《电子产品装配及工艺》是职业院校电子电气类专业课程改革系列教材，依据教育部相关专业教学标准编写而成。
　　《电子产品装配及工艺》包括六大模块，共十六个项目，按照“质量与管理”“物料与预处理”“焊接与检测”“装联与调试”“总装与检修”“检验与包装”等知识、技能形成的实践过程顺序来安排教学，有利于学生掌握电子组装基本操作要领和相关基础知识。
　　《电子产品装配及工艺》将项目教学活动分解设计成若干任务，以任务为单位组织教学，采用“工作任务—实施准备—任务实施—任务评价—知识拓展”等模块

本书是高等职业教育电类课程新形态一体化规划教材，属于经典教材“互联网+”升级系列，也是“十二五”职业教育国家规划教材的修订版。本书是在《电子技术》（第4版）的基础上，对原有内容进行精选、改写、调整和补充修订而成的。全书共七章，包括模拟电子技术和数字电子技术。书中有丰富的例题和思考题，每章后有小结和习题，书末有附录及部分习题参考答案，还附有汉英名词对照。本书数字化资源丰富，有配合教学使用的教学课件、微课、动画、习题参考答案等，便于教师组织教学，也有利于学生学习。本书可作为高等职业院校非电

本书知识全面、循序渐进、由浅及深、通俗易懂，共分6个项目24个任务，本书主要介绍了电子产品整机装配专用工具和仪器仪表、电子产品整机生产工艺文件和整机电路图的识读、电子整机装配、检验、包装和调试实训等模块内容。《电子产品装配与制作实训》课程是电子类专业重要的专业核心课程。该课程知识面广、内容多，在新形势下，为全面贯彻“理实一体化”的教学模式，不断拓宽学生的专业知识面，以适应将来工作岗位不断变换的情况。
本书既可以作为中等职业学校电类专业学生的学习用书，也可以作为电子从业者、爱好者、电类工

本书紧密结合高等职业教育的特点和社会实际需要， 突出针对性和实用性。 依据*新的课程标准， 贯彻以就业为导向、 以能力为本位的职教思想，以必备的相关基础知识和电子技术在工业中的应用为主线组织教学内 容。 全书内容包括模拟电子技术和数字电子技术两部分，共分７章，包括 半导体器件、基本放大电路、运算放大器、直流稳压电源、数字电路基础及门电路、组合逻辑电路、触发器及时序逻辑电路。 每章配有相应的习题 和实训，注重培养学生的应用能力和解决实际问题的工作能力。
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本书主要内容包括模拟电子技术和数字电子技术两大部分。全书共9章，具体内容为：晶体二极管及其应用、晶体三极管及其基本放大电路、常用放大器、调谐放大器和正弦波振荡器、数字电路基础知识、组合逻辑电路、集成触发器、时序逻辑电路、脉冲波形的产生与变换。书中每节后附有思考与练习，每章后附有自我测评，方便学生对所学知识点进行检测。

本书适于中职职业院校机电一体化、电子技术应用、工业机器人技术、汽车电气设备与维修、数控机床电气控制与维修等工程类和电类专业电子技术基础与操作技能的教学使用，亦可

本书以国家规范为依据，以人才培养目标为导向，以企业应用为主线，重点介绍了电子电气产品可靠性设计的基本原则和方法。全书引入了丰富的实例，降低了理论难度，内容翔实、实用，应用简便。 全书共11章，内容包括：可靠性基础知识、元器件选择技术、环境应力筛选、元器件失效分析、降额设计方法、热设计、EMC设计、容差分析与设计、可靠性预计、电子元器件使用可靠性、可靠性试验等。