本书对2010年版做了修订。全书共9章：第1章为电子系统设计导论；第2章为常用传感器及其应用电路；第3章为模拟系统及其基本单元；第4章为模拟设计中的EDA技术；第5章为数字系统设计；第6章为嵌入式处理器与嵌入式系统及其应用；第7章为电子系统的芯片实现方法；第8章为电子系统设计与制造的有关工程问题；第9章为电子系统设计举例。

本书是为独立设课的本科电类专业的电子电气电路基础实验课编写的教材,其中包括了关于电路基础、模拟电子电路、数字电路的实验基本知识、技能和方法。本书的内容是按照当前实际电子应用系统的基本组成和常用的实验技术来组织的,包括电源(工频电源、直流电源、变频电源和信号源),信号产生和转换(传感信号、共模和差模信号、数字信号、开关量信号、A/D 转换和D/A转换),模拟电路(分立元件电压放大电路、功率放大电路、集成运放应用电路),数字电路(组合电路、时序电路、FPGA可编程器件应用电路),综合实验以及应

本书是在作者多年教学实践与科研设计的基础上编写的。全书共9章，通过三个实例，详细介绍了电子系统设计过程中各种常见模块的设计方法与技巧。其中第1、2章为基础知识，简要介绍了电子系统设计的步骤及常用设计软件；第3～8章介绍了各种常见模块的设计及使用方法，这些模块的实例典型实用、易学易懂，几乎涵盖了单片机类的所有开发技术和部分DSP、FPGA的使用方法；第9章通过三个完整产品的开发案例，详细介绍了电子系统的开发步骤及各个模块具体应用于实例设计的方法。

本书可作为高等院校电子类专业本

本书由模拟电子系统设计、数字电子系统设计、单片机系统设计和综合电子系统设计四部分组成，包括基于放大电路设计、模拟滤波器设计、直流稳压电源设计、CPLD/FPGA应用基础、STM32F407单片机的基本原理、单片机最小系统设计、单片机的串行扩展技术、单片机的并行扩展技术、语音存储与回放系统、DDS信号发生器、高速数据采集系统、CAN总线通信系统等12章内容。内容编排循序渐进，从器件、单元电路设计，再到以STM32F407单片机和Cyclone IV系列FPGA为核心器件、配以高性能模拟器件的综合电

本书内容包括电子材料制备、材料与器件的性能测试、分析表征和模拟计算等四大部分，全书涉及实验包括：实验目的与基本要求、实验原理、实验设备及材料、操作步骤、结果分析与思考以及注意事项等部分。

1.本书重点介绍了数字图像处理的基本概念、基本理论、实用技术，以及用MATLAB进行图像处理、编程的方法。2.本书结构安排合理，叙述清晰，理论与实践并重，使用MATLAB作为实验平台，加入了大量的实验实例，并且有大量的实验结果图片，对读者的理解有很大的帮助。3.本书深入浅出、图文并茂，文字描述力求简单易懂。选材上既注重基本概念、理论和方法的介绍，同时也反映了近年来数字图像处理领域的最新发展情况。

本书是一本有关数字图像处理应用项目开发与实践指导类的教材，主要介绍图像处理应用项目开发的基本流程、图像识别处理应用项目关键技术。本书直击当今研究热点，选择有代表性的专题项目，详细介绍了手写数字识别、邮政编码识别、汽车牌照号码识别、印刷体汉字识别、一维条形码识别、人脸识别、虹膜识别、指纹识别八个应用项目的实现方法。同时，针对每一个项目介绍项目的应用及意义，该项目的数据特征分析、识别系统设计、图像预处理技术、特征提取技术，以及识别方法等。书中实例程序的框架结构简单，代码简洁，读者可在数字图像处理技术

本书以现代通信系统组成为主线，重点阐述了通信原理核心内容进行MATLAB仿真的基本思想和方法，并在此基础上对当前无线通信中的一些典型数字通信系统进行了综合仿真。本书共分9章，内容分别是MATLAB语言与通信信号分析基础、数字信号的基带与频带传输、模拟信号的数字化、同步原理、信道编码、无线衰落信道的建模与仿真、典型通信系统的MATLAB仿真等。

本书突出教、学、做一体化，强化教学实践性和职业性，以工作过程为导向，以电子产品制作、调试等工作任务为载体，共设计了18个学习情境，内容包括声光音乐门铃、循环音乐流水彩灯、电子门铃、助听器、语音放大器、爬行器、直流稳压电源、数字秒表、51最小系统板、红外通信收发系统、智能抢答器、PM2.5检测仪等的制作与调试。书中涉及的电子产品通俗易学、便于操作，且制作成本低，内容体现职业特色，紧密结合医疗器械产品，对接行业规范与发展需求。
本书适合作为本科、高职高专院校电子技能实训课程的教材，也适合作为电

《电子封装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。
　　《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。