本书共分4个项目。项目一介绍了中望CAD制图的基础知识和基本操作，项目二按专业类别讲述通信工程勘察和施工图设计，项目三依据451定额阐述信息通信工程建设项目各项费用的计算和各概预算表格的填写，项目四按专业类别阐述信息通信工程建设项目概预算编制。

全书共八章，各章目录如下：*章 信号与系统，第二章 连续系统的时域分析，第三章 离散系统的时域分析，第四章 傅里叶变换与系统的频域分析，第五章 连续系统的s域分析，第六章离散系统的z域分析，第七章 系统函数，第八章 系统的状态变量分析，六个附录。 本书可供普通高等学校电子信息和电气信息类专业本科生作为信号与系统课程的教材使用，也可供有关科技人员参考。

本书全面系统地论述了信号与系统分析的基本理论、基本分析方法及其应用。全书内容包括：信号与系统的基本概念、连续信号与系统的时域分析、连续信号与系统的频域分析、连续信号与系统的复频域分析、离散时间信号与系统的时域分析、离散时间信号与系统的z域分析、系统的状态变量分析法、信号与系统的 MATLAB辅助分析。

本书在介绍新一代高效视频编码标准HEVC基本原理的基础上，介绍了作者所在科研团队的最新研究成果，包括各个编码模块的低复杂度优化方法、基于视觉感知的视频编码优化方法、基于深度学习的视频编码优化方法，以及高效VLSI架构设计与实现，旨在帮助读者获得对HEVC的全面、深刻的理解和认识，并使读者更好地把握视频编码优化方法与芯片设计的重点和方向，为读者以后对相关内容进一步研究和开发打下坚实的基础。全书共8章，包括帧间预测、帧内预测、变换与量化、熵编码、环路滤波、率失真优化与码率控制、参考帧存储压

全书共分为7章, 主要介绍数字电路基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、脉冲的产生与整形电路、半导体存储器与可编程逻辑器件。其中，逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、脉冲的产生与整形电路的章节中都包含相关实验。每章列出了知识重点、知识难点，并有本章小结和思考题与习题。书后附有实训以及部分思考题与习题参考答案。此外，本书的部分章节可以通过手机扫描二维码查看相关知识点视频。
本书可

本书是依据高等院校电气信息类专业数字电子技术基础课程教学的基本要求而编写的理论和实验合一的教材。课程以基础实验和项目任务实验为引领，将知识点融入其中，通过实践来学习基本理论，注重基本理论、基本分析方法的介绍和应用，始终贯彻“教、学、练、思”相结合的原则，鼓励学生积极思考，使学生熟悉器件在数字电子系统中的具体应用，从能力培养的角度出发，使学生能够学以致用，培养学生分析问题和解决问题的能力，创建一种生动的教学模式。

《“十三五”普通高等教育规划教材 数字电路测试技术》本书为“十三五”普通高等教育规划教材，与《模拟电路测试技术》（ISBN9787519826802）配套使用。

本书以实验为主线，共分为2部分17个实验项目，以适应不同专业、不同层次学生的实验教学要求。主要内容安排如下：第1部分为数字电路测试实验基础知识，内容包括集成电路外引线识别、数字电路中逻辑信号的高低电平、数字电路常用逻辑符号及集成电路命名法；第2部分为数字电路测试技术实验，内容包括TTL集成逻辑门功能与参

《“十三五”普通高等教育本科规划教材 数字电子技术基础（第二版）》本书为普通高等教育“十二五”规划教材，是依据教育部“电子信息科学与电气信息类平台课程教学基本要求”和关于加强实践教学的要求编写的。主要内容包括概述、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器 、可编程逻辑器件、脉冲信号的产生与整形和数模与模数转换器。本书弱化了芯片内部电路的讲解，加强了芯片和数字电路在实际中应用的内容；增加了一定量的Multisim仿真实例，引入了Verilog HDL硬件描述语言；在一

本书的重要特点是以与现代集成微电子学相关的方式介绍半导体器件操作的基本原理，不涉及任何光学或者功率器件，重点强调集成微电子器件的频率响应、布局、集合效应、寄生问题以及建模等。本书分为两部分，合计11章。第一部分（第1章至第5章）介绍半导体物理的基本原理，包括电子和光子及声子、平衡状态下的载流子统计学、载流子产生与复合、载流子漂移和扩散、载流子运动以及PN结二极管，涵盖能带结构、电子统计、载流子产生与复合、漂移和扩散、多数载流子和少数载流子等相关知识。第二部分（第6章至第11章）分别讲解肖特基二极

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。
本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电