本书共6章：概述，变频器基础知识，变频器的基本运行操作，变频器常用控制电路的设计，变频器的选择、安装与维护，变频器在典型控制系统中的应用。
本书涵盖了“湖南省技能抽考”题库中变频器技术及应用模块的全部内容，可为电类专业“技能抽考”的变频器技术及应用综合能力测试提供培训支撑。
本书适合作为高职高专院校电气自动化技术专业、新能源类专业、智能控制技术专业和机电类相关专业的教材，也可供从事相关工作的工程技术人员和参加维修电工技能鉴定的人员参考。

本书共17章, 既包含用贴片、正交偶极子、单线、双线、4线螺旋、环天线和缝隙天线构成的圆极化天线, 还包含近十多年出现的许多新技术, 如GNSS天线、顺序旋转馈电圆极化贴片天线、波导圆极化器、圆锥波束和全向圆极化天线、波束切换和极化重构圆极化天线。本书所列天线种类颇多, 内容极为丰富, 且独特新

本论文集集中反映了国内天线领域的研究动向，汇集了本领域科研工作者的最新研究成果，内容涵盖了微带天线与印刷天线、阵列天线、多频段/宽带天线、相控阵天线、计算电磁学、电磁带隙结构与左手媒质等。
本论文集适合高等院校电磁场与微波技术专业与相近专业的教师和研究生、本领域的科研工作者以及与本领域相关的设备和器件制造商参考。
为了最大限度地保留每篇论文的特色，本书未对论文做过多的修改。格式及表达方式上如有不规范和不统一之处，请读者见谅。读者若有疑问，可通过电子邮件直接与作者联系。

全书共10章，内容涵盖《数字信号处理》大纲要求全部内容；考虑到部分名校考试内容的扩展，也包含《随机信号分析》和《现代数字信号处理》部分内容，如经典谱分析和现代谱分析等。对全国重点院校的数字信号处理历年考研真题中等难度以上试题分门别类梳理、详细解答，深入讲解并拓展涉及的知识点，归纳解题技巧，帮助应届考生提高复习效率和应试能力；同时，对数字信号处理课程学习的本科生也是有益的辅导读物。

本书是数字图像处理实验教材，内容包含图像增强、图像还原和图像分割等图像处理技术的基本原理、典型算法以及实验程序代码。除了基础知识外，书中还加入了实际的工程案例章节，提供了相关的原理分析、算法描述和程序代码实现。
本书共9章，分别是调试软件的使用、图像增强、图像还原、图像分割、图像压缩、图像采集、静态视频监视下运动目标的检测、手写数字图像的识别和织物疵点检测。每章都包含相关知识介绍、典型实验及程序编码，以及对程序编码的必要说明，使读者能够掌握基于OpenCV的图像处理编程技术和方法，这

“半导体材料”属于材料科学与工程专业的专业课，涉及材料科学与半导体物理及技术等多学科的交叉领域。半导体材料是应用微电子和光电子技术的基础，是推动现代信息技术蓬勃发展的关键元素。本教材的内容包括半导体材料概述，半导体材料的结构、特性及理论基础，半导体材料的主要制备方法及工艺技术，半导体材料的杂质、缺陷及其导电机制，半导体器件应用及纳米半导体材料等。

　　《电子封装技术实验》是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识，主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
　　《电子封装技术实验》理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，

　　本系列教材根据教指委《光电信息科学与工程类专业指导性专业规范》的要求，结合光学工程学科的发展趋势，从工程研究和工程应用的实际需求出发，在光学工程学科体系上注重基础的全面性和完整性，在光学工程教育体系上整合了光电技术领域所需的专业知识和技能，突出实践环节，

本书主要介绍了专用集成电路实验设计的全过程，在教材内容设置方面将以专用集成电路实际操作为主线，逐步分析前期、后期电路设计和版图验证及修改等参数的设定，分层递进展开从电路图到版图，从模拟设计到数字设计的进一步分析分析、结合cadence软件在linux系统的应用及相关专业的特点，在各章节后设置具体模拟案例，便于学生理解、学习和掌握，力求涵盖电子科学与技术、电子与通信工程一级学科专业的科学研究所需的基础内容。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。